核心观点与关键数据
- 目标价上调：Baird将超威半导体目标价从650美元上调至1250美元，创华尔街新高，并维持“跑赢大盘”评级。
- 业绩预期上调：基于AI图形处理器与AI中央处理器平台的强劲增长，上调业绩预期。
- 市场空间预测：假设超威半导体市场份额为15%，预测2030年AI图形处理器营收达1470亿美元；预计2030年数据中心AI加速器市场规模1.4万亿美元，数据中心中央处理器市场规模2200亿美元。
- 整体计算市场规模：测算2030年整体计算市场规模达2万亿美元，2025年基数为3650亿美元，复合年均增长率40%。
研究结论
- 市场地位：超威半导体在数据中心AI负载领域市占率第一，2026年市占率达60%，份额预计持续扩张。
- 算力拆分：AI数据中心算力中图形处理器与专用芯片占70%，中央处理器占30%；2030年AI图形处理器营收1470亿美元，数据中心中央处理器市场规模2200亿美元（2025年260亿美元，复合年均增长率50%）。
- Helios量产进展：Helios机架级解决方案已全面量产，单机架搭载72颗MI455x图形处理器与18颗Venice中央处理器；Helios 500机型已完成前瞻发布。
- 合作与产品路线：与Cerebras合作推出分离式AI推理解决方案，Helios机架搭配Cerebras晶圆级引擎，每秒最高处理5万亿token；Cerebras计划在自有数据中心部署Helios整机，联合方案预计2026年下半年登陆Cerebras云平台。
- 产品路线规划：完整公布AI产品路线图，Helios 500（MI500系列图形处理器、Verano中央处理器）2027年上市，Helios 600（MI600系列图形处理器、Ferrara中央处理器）2028年推出，Ravenna系列中央处理器2030年上市。
- 开发者工具：推出ROCm.ai工具，为开发者提供AI辅助图形处理器编程能力，适配超威半导体硬件平台与ROCm软件生态。
机构评级汇总
- 收录84份机构研报，20余家机构评级，Baird给出1250美元目标价（最高），评级为“跑赢大盘”，一年预期收益率240.18%。
