2026.7.22 AI算力半导体会议纪要：订单、价格、持仓及产业进展

一、核心结论 1. 本次AI及半导体产业短期呈现供需紧平衡、国产替代加速、机构持仓两极分化的特征，后续需跟踪算力扩产、订单落地及技术迭代节奏2. 高端AI算力租价持续上涨，AI交换机、高速载板、光芯片等环节供需矛盾突出，下游厂商成本防守与国产替代共振 二、AI算力与硬件核心动态 1.高端算力价格创多维度涨幅，供需紧张态势未缓解（1）Blackwell系列高端算力跨平台租赁价涨幅显著：B300中位价从2025年11月的5美元/小时升至 8.63美元/小时，涨幅73%；B200均价从 5.5美元/小时上调至 7.21美元/小时，54天内涨幅24%（2）多家机构及厂商同步上调算力价格：Nebius自6月起将B200、B300按需价分别上调30%、29%；Baseten拟10月将B200续约价提高94%至 5.1美元/小时（3）英伟达VeraRubin机架成本极高，测算价达700-910万美元/台，内存成本占比超30%，单季度出货量约9万台 2.多企业布局高端算力，推动供需结构变化（1）OpenAI拟斥资数百亿美元在佐治亚州建大型数据中心，将云服务支出从6000亿美元上调至7500亿美元（2）Meta定制AMDMI400芯片优化推荐系统（RecSys），仅配144GB HBM（为MI455X的1/3），体积缩小一半（3）英伟达Vera CPU专为代理式AI设计，性能超传统x86芯片6倍、延迟降低40%，已在多家云厂商部署，算力吞吐量提升10倍 三、AI产业链细分环节进展 1. 载板：华为向内资头部载板企业下达批量订单，11月底交付，打破台企依赖，增厚四季度业绩2. 交换机：AI交换机通胀明显，与GPU配比大幅提升，行业增速超50%，交换芯片供不应求3. 光芯片：多厂商扩产，主流200G EML芯片持续紧缺，300mw以上规格缺口大4.存储芯片：需求上涨引发手机厂商成本防守战，OPPO、vivo拒接三星2026Q3报价，部分机型涨价300-1000元 四、AI厂商合作与资本动作 1. AMD与Anthropic签署50亿美元投资及芯片协议，2027年起采购最多2吉瓦Instinct MI450芯片，首次对AI公司注资2. 月之暗面以500亿美元估值洽谈Pre-IPO，Kimi K3 API上线国家超算互联网，兼容多接口规范 五、机构持仓与市场资金动向 1. 主动偏股基金对AI硬件持仓达历史高位，Q2基金业绩分化创纪录，仅头部基金获大额净申购2. 全市场股票型ETF昨日净赎回 73.83亿元，半导体芯片ETF净赎回54.4亿元，非银、电力等板块获净申购3. 创业板指当日跌2%，AI硬件板块走弱，存储芯片概念内多只个股跌停 六、半导体与算力产业投资机会 1. 算力主线：关注国产交换机（紫光股份、锐捷网络）、交换芯片（盛科通信）、液冷（英维克）、国产服务器等，国产替代确定性高2. 光芯片：源杰科技Q2业绩超预期，剑桥科技、华工科技等受益海外突破3.高速线模组：意华股份获华为8192超节点方案需求上修，2027年相关收入目标20亿元，产能满产将扩产4. 燃气轮机：杰瑞股份获14.6亿美元数据中心供电订单，燃机业务切入AI算力基建赛道，长期市值空间大5. 金刚石散热：斯莱克布局AI芯片散热，材料及精密加工卡位，业绩弹性大 七、海外科技与产业动态 1.美国科技股财报季23日开启，谷歌、特斯拉等公司财报将影响AI基建预期，北美中心投资回收期缩至6个月2. 美国拟控全球80%算力主导权，中国布局Token工厂，下半年新增智能算力5万P3. SK海力士启动收购英特尔俄亥俄半导体园区，加速在美DRAM产能布局，响应供应链本土化要求 八、行业规划与政策动向 1. 体育强国十五五规划发布，2030年产业规模破7万亿元2. 8月1日起绿电强制考核落地，钢铁、数据中心等企业迎首考3. 特朗普政府投入50亿美元推进AI赋能科研计划，覆盖慢性病、药物研发等领域 九、后续重点关注方向 1. AI算力扩产进度、芯片订单落地情况，尤其是国产替代环节的订单兑现2. 高端算力租价走势、光芯片与载板产能投放节奏，验证供需矛盾是否缓解3. 海外科技股财报表现，以及国内大模型API服务变现、算力利用率提升情况