天数智芯产品及商业化进展积极看好更大批量出货 财通海外

天数智芯产品及商业化进展积极，核心观点如下：

1. 产品性能全面对标Hopper

   • WAIC 2026发布的天垓300基于SIMT架构，实测显示上下文64k场景Attention效能超Hopper 10%，DeepSeek V4 MoE场景计算效率达70%，主流模型首字延迟降低20%，Decode通信延迟降低13%。
   • 支持Transformer及矩阵求解、动态规划等多类任务，为"探索智能"场景预留空间。
   • 144芯全互联超节点方案已进入与潜在客户的合作推进阶段。

2. 类CUDA生态+8年软件栈积累，迁移成本优势突出

   • 自2018年起持续建设软件栈，开发近百个加速库，算子复用率达95%，稳定运行400余种模型，国内15种新大模型可Day0跑通。
   • 对CSP和传统企业客户而言，"不用重写代码、几天上线"的生态兼容性比单点性能更具说服力，同时支持主流大模型Day0适配。

3. 商业化进入放量验证期，供应链能力强化+客户持续拓展

   • 截至2025年底已服务30余个行业340余家客户，完成1000余个项目部署，千卡集群稳定运行超1000天，在线规模过万卡。
   • 产品覆盖训练、推理、边端三线并进，近期与银联、中望软件、宝信等达成丰硕落地成果。
   • 2026年7月配售融资约70亿港元，重点投向供应链保障，支撑规模化交付。

研究结论：天数智芯凭借全面对标Hopper的产品性能、突出的迁移成本优势及快速推进的商业化进程，有望实现更大批量出货。