- 核心观点:强调NPO(近封装光学)技术未来放量斜率超预期,重点关注大光、光芯片与FAU领域的投资机会。
- 关键数据:
- 明年全市场NPO产能可释放约5-6kw 3.2t产品,份额集中,龙头市占率60%以上。
- 海外CSP厂商除NV与博通外均有望采用NPO,国内腾讯预计2026年第4季度部署NPO超级节点。
- NPO核心受益领域:
- 大光(旭创、新易盛、天孚):NPO定制化提高准入壁垒,价值量高,竞争格局集中。以旭创为例,800G可能引入新供应商,但1.6t、NPO等新产品价值量更高,公司份额反升,地位巩固。
- 光芯片(源杰、长光华芯、仕佳光子):NPO需150mw更高功率光芯片,价值量和可靠性要求大幅提升。源杰进展最快,已向客户送样,首批享受NPO红利。
- FAU(天孚、光库):NPO用FAU通道数激增,无源器件核心受益,价值量和工艺难度双升,竞争格局优于可插拔用FAU。
- 风险提示:AI发展不及预期。