计算机行业深度报告：液冷：下一代AIDC基础设施，Rubin带来行业确定性

Rubin确立液冷的基础设施属性，2027年将进入业绩集中释放期

• 传统服务器主要依靠风冷和机房空调散热，而机架级AI计算要求低时延、高带宽互联和高密度，使得液冷成为刚性需求。
• Vera Rubin NVL72单机架集成72颗GPU、36颗CPU，冷板、Manifold、快接头和CDU必须在设计阶段协同确定。
• 液冷需求具备热流密度、电力资源和交付刚性，Rubin于2026年5月底进入全面量产，2026年三、四季度将率先体现为订单和出货增长，2027年形成完整年度贡献。

每GW液冷设备空间约49亿—77亿元，市场增长的核心是功率而非机柜数量

• 单柜液冷总价值量约14万~16万美元，其中柜内部件约6万~7万美元，CDU及二次侧系统约8万~9万美元。
• 按照单柜150kW和220kW测算，每1GW液冷IT负载对应约4545至6667个机柜，柜内及二次侧液冷设备价值量约49亿~77亿元。
• 未来单位MW液冷价格可能因CDU大型化和接口标准化逐步下降，但全球AI数据中心功率扩张足以对冲单价压力。

单相冷板或将主导Rubin周期，利润池集中于高性能冷板和高可靠连接件

• Vera Rubin采用45℃温水单相直触芯片液冷，产业成熟度较高。
• 单相技术仍有较大升级空间，2026-2028年的主要产业增量将首先表现为单相冷板结构升级和液冷覆盖器件增加。
• 利润池将向高性能冷板和高可靠连接件集中；Manifold和管路有望最快实现国产放量。

国产替代已经进入批量阶段，未来份额提升将快于行业增长

• 国内企业已由外围冷源和代工环节，逐步进入芯片平台、服务器ODM及海外云厂商的供应体系。
• 预计2026-2028年国产份额提升将呈现明确的先后顺序：Manifold、管路和部分CDU率先放量，高可靠快接头和冷板进入核心BOM，最终升级为具备核心部件自制、系统集成和海外服务能力的全球液冷平台。

重点公司：首选英维克与申菱环境，高澜股份提供部件弹性

• 英维克：全链条能力领先，是本轮液冷周期的核心首选。
• 申菱环境：设施侧能力领先，订单和利润已经进入高增长。
• 高澜股份：核心部件自制能力突出，属于高弹性标的。
• 同飞股份：业绩基础扎实，AI液冷打造第二成长曲线。
• 领益智造：精密制造能力持续提升，液冷业务进入全球AI算力供应链。
• 奕东电子：AI算力需求带动业务升级，液冷散热成为新的增长方向。
• 金富科技：并购切入液冷核心部件，打造传统包装业务之外的第二增长曲线。

投资建议

• 建议关注：英维克、申菱环境、高澜股份、同飞股份、领益智造、奕东电子、金富科技。

风险提示

• Rubin平台量产及交付节奏低于预期。
• 全球AI数据中心资本开支增速放缓。
• 液冷行业竞争加剧导致盈利承压。
• 关键产品可靠性及验证风险。
• 海外市场拓展不及预期。
• 液冷技术路线演进超预期风险。