国产算力产业链2026-2027投资策略：从入围赛迈向淘汰赛
核心观点与阶段划分
- 国产算力需求爆发：国产大模型加速迭代驱动算力需求爆发，核心大厂2026-2027年资本开支（Capex）规划显著上调，国产算力芯片份额持续提升。
- 发展阶段：2026年进入“入围赛”阶段，国产芯片逐步进入AI推理核心赛道；2027年迎来推理性价比与公有云训练两大拐点，进入“淘汰赛”阶段，市场呈现量价齐升。
半导体设备国产替代
- 国产替代逻辑稳固：半导体设备国产替代逻辑稳固，北方华创等龙头未来3-5年市值空间看翻倍；量测、涂胶显影等低国产化率细分领域确定性强。
- 市场波动创造机会：近期海外存储市场波动导致国内供应链标的股价回调，但国内存储厂商扩产规划未放缓，为布局提供时点。
先进封装与液冷技术
- 先进封装：成为性能提升关键，CoWoS产能极度紧缺，长电科技、通富微电等封测厂2026年起进入收入与利润高增长期。
- 液冷技术：超节点方案普及带动液冷技术从选配转标配，2027年将迎放量增长；IDC招标量创新高，润泽科技等资源储备领先企业受益。
算力测试设备
- 需求激增：算力测试设备需求随芯片复杂度提升而激增，华峰测控、长川科技等有望在2027年开启快速国产替代进程。
中航光电与海能实业
- 切入头部客户供应链：中航光电与海能实业切入头部客户铜连接与液冷供应链，7月30日物料编码获取为关键节点，预计带来显著业绩增量。
- 业绩预期：以头部客户2027年芯片出货量3万颗为基准，预计中航光电带来约20亿元业绩增量，海能实业带来约15亿元业绩增量。
国产大模型进展与影响
- 新进展：Kimi发布K3，阿里巴巴发布Qwen3.8Pro，DeepSeek等计划发布新品，海外Claude 3.5预发布。
- 行业影响：云计算和算力租赁受益于大模型能力提升，2025-2026年将获得长足业绩增长。算力租赁转型通用算力工厂，云计算向GPU云架构过渡。
国产算力芯片需求与供应
- 需求演变：国产大模型需求增长提升国产算力芯片应用，形成“国产模型+国产算力卡”耦合发展模式。
- 供应挑战与机遇：晶圆厂先进制程产能紧缺曾是主要制约，但国产先进制程供应增加，中芯国际等持续提升技术工艺平台。
国产算力芯片与晶圆制造供需关系
- 发展趋势：2026-2027年形成相互促进循环，供需关系趋于平衡，核心晶圆制造公司产能持续满产满销，释放增量利润。
- 技术平台升级：国内晶圆制造企业正与设计公司合作，搭建“套定率”、3D堆叠等特色工艺平台，实现“弯道超车”。
先进封装市场与趋势
- 角色与供需：先进封装是关键环节，CoWoS产能紧张，台积电等持续投入先进封装，收入占比提升。
- 技术趋势：转向以先进封装为核心的系统集成，通过多芯片合封互联提升性能，国内需求日益增长，长电科技等加速扩产。
超节点方案与网络侧影响
- 发展趋势：超节点方案成为增长方向，国内集群发展模式参考海外，华为、壁仞等推出超节点方案，互联协议成熟。
- 网络侧影响：
- 交换机：Scale-up交换机需求增加，带动交换芯片发展，可关注盛科通信、锐捷网络等。
- 连接方案：单柜超节点关注铜连接（华丰科技），跨柜超节点关注NPU光引擎（光迅科技、华工科技），Socket环节（华丰科技）。
液冷技术应用与渗透率
- 趋势：超节点方案普及加速液冷技术在数据中心的应用，2025年后液冷成为标准配置，2027年渗透率将快速攀升。
- 投资机会：综合方案商英维克、申菱环境值得关注，IDC环节2026年招标量创新高，润泽科技、奥飞数据、光环新网等受益。
电气设备国产化替代
- 硬件替代：国内互联网大厂转向国产品牌，变压器、开关柜等产品订单和交付量快速放量。
- AI电源升级：向高压直流方向明确升级，800V直流、SST等技术国内已开始应用，相关产业链受益。
先进封装与测试设备受益环节
- 先进封装：国产算力芯片推动先进封装需求，芯碁微装、骄成超声、德龙激光、快克智能等受益。
- 测试设备：算力芯片发展推高测试设备需求，华峰测控、长川科技、金海通等受益，预计2027年开启快速国产替代。
连接器企业业绩预期
- 核心配套产品：中航光电和海能实业主要配套高速线缆模组（铜连接）和液冷系统组件。
- 业绩影响：预计7月30日后开始获得份额并逐步放量，2027年将为中航光电带来约20亿元业绩增量，海能实业带来约15亿元业绩增量。
