电子行业
- IPU方案与PCB新技术进展
- IPU方案落地与PCB增量
- Ruby Rubin的auto应用：预计2027年落地，IPU以单独柜子形式出货，单芯片对应PCB价值300-500美金。
- 菲曼应用：预计2028年落地，IPU直接提升GPU空间，PCB价值有望提升。
- PCB的top技术方案（COB）
- 技术路径：通过硅中介层将芯片直接连接到PCB，减少信号损耗、提升散热效率，省去ABF载板。
- 价值量与进度：采用24层SLP产品，单位面积价格有望达30万元以上，2026年已开始打样，预期2027年底量产。
- 供应商：新兴和真品深度参与打样；A股关注东山精密、盛宏科技、深南电路、沪电股份。
- 光模块与算力网络技术趋势
- 光通信板块基本面与技术渗透
- 光通信具备强通胀属性，ASIC体系占比每年提升约5个百分点。
- 光互联渗透逻辑：scale-out和scale-up网络已大量使用光通信，未来5年光通信占IT开麦斯比例将从5%提升至15%-20%。
- 光模块技术路径竞争
- CPO技术：英伟达推进进度不及预期，谷歌明确不用CPO。
- NPO技术：2025年头部厂商立项，2026年送样、2027年批产，商业化进度超预期。
- CPC+可插拔技术：英伟达内部推进，定位过渡技术。
- 谷歌OCS技术：配套公司已披露订单，落地确定性远超CPO。
- 光模块厂商半导体化转型与核心标的
- 技术布局：旭创、新易盛为全球顶尖硅光芯片设计公司，布局晶圆级键合、3D封装、CoWoS技术。
- 核心标的：旭创、新易盛、天孚通信、源杰科技、东山精密。
- PCB钻针需求与供给格局
- PCB钻针需求逻辑
- 量的增长：材料升级、板材厚度升级导致需求增加。
- 价的增长：板层数升级使钻针长径比提升，价值量成倍数增长。
- 市场规模：量价逻辑叠加，市场规模成几倍量级增长。
- 供给格局与标的推荐
- 供给变化：二线钻针厂通过并购扩张，新入局者布局金刚石路线。
- 龙头地位：鼎泰高科仍维持重点推荐，二线厂商弹性大，新入局者值得关注。
- 金刚石钻针影响：沃尔德扩产项目对龙头无冲击。
计算机行业
- 大模型需求与算力支撑
- 大模型需求拐点与商业模式闭环
- 需求拐点：2025年下半年海外模型厂商模型能力进入“写工程”状态，推动token用量、MAX营收爆发。
- 算力需求特征：Agent任务具备高KV Cache命中率，需求从单纯计算转向资源I/O、吞吐量。
- 模型未达天花板，算力景气度持续。
- 推荐标的
- 港股核心模型厂商、阿里、银河IDC、海外核心云厂商。
建材行业
- AI电子布与普通电子布共振提价
- 提价逻辑与节奏
- 2025年6-11月：交易low DK（尤其是Q布），空间与业绩强支撑。
- 2025年12月-2026年1月：交易low CTE，需求更快，格局更好，超预期提价。
- 2026年1-2月：交易普通电子布提价，二代布显著放量。
- 供给缺口原因
- 织布机瓶颈：全球唯一供应商日本丰田年产能不超2000万台，AI领域每年1亿米增量消耗1500台。
- 库存与持续性：行业库存2025年大幅下降，供给缺口至少持续至2027年。
- 业绩弹性
- 价格假设：历史高点税后7-8元/米，起点5元/米；若按7.5元/米测算，中国巨石2026年业绩80亿、2027年90亿。
- 推荐标的
军工行业
- 石英电子布（新电子布）趋势与菲利华优势
- 石英电子布技术优势
- 是AI电子布的终极解决方案，2026年为方案元年。
- 菲利华竞争优势
- 40多年来国内航空航天领域石英纤维市占率90%以上，具备规模生产、全产业链自主可控能力。
- 业绩测算
- 2026年为石英电子布放量元年，贡献8-10亿业绩增量。
- 推荐标的
电信行业
- AIDC电器设备与北美缺电趋势
- 北美缺电与自建电源趋势
- 2027年北美数据中心缺电开始出现，缺口持续放大。
- 北美居民电价上涨推动数据中心自建电源加速。
- 推荐方向
- 变压器出口：确定性最高，供给缺口大，订单与业绩持续落地。
- AI电源：2026年为0-1拐点，海外高压直流方案落地。
- AI储能：未来数据中心自建电源需储能调节。
液冷行业
- IPU与新芯片驱动需求
- IPU（FPU）推理芯片与液冷需求
- LPU单芯片功耗六七十瓦，LPX机架整体功耗数字千瓦级别，高密度、高功耗特性锁定液冷方案。
- 架构与价值量
- 每颗LPU配1个冷板，LPX机架液冷价值量10万美金以上，带来百亿级新增空间。
- 产业链受益环节与催化
- 受益环节：冷板、快接头。
- 催化事件：谷歌来华，华为发布升腾950芯片。
- 推荐标的
- 英维克、高澜股份、飞龙股份、银轮股份、源新材、敏实集团、苏盐井神。
