京东方A000725调研纪要20260721

新业务布局的核心优势
公司依托核心能力与技术优势，通过能力复用与延伸，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和MicroLED光互连业务。具体优势如下：

• 钙钛矿领域：发挥微米级加工能力，下沉布局玻璃基封装载板，技术升级至纳米级加工，与现有能力高度协同。
• 光互连领域：依托显示产业技术、玻璃基加工及大规模智能制造能力推进攻关。

玻璃在芯片封装中的应用方向
玻璃在先进封装中主要有三类应用场景：硅中介层制造的临时支撑（Glass Carrier）、封装结构基础的玻璃基载板（Glass Core Substrate）和中介层（Interposer）材料。公司布局的核心产品为玻璃基载板，凭借优异的热稳定性和平整性解决大尺寸高功耗芯片封装的翘曲问题，可匹配不同先进封装需求。

玻璃基封装载板业务布局及进展
公司该业务推进节奏清晰：

• 2020年启动技术预研。
• 2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台。
• 2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，2025年内完成主设备搬入调试，2026年上半年实现全自动化设备通线，设计产能1000片/月。
  目前已拉通高深宽比TGV开孔、深孔填铜等全流程工艺，完成9-2-9（20层）大尺寸高层数玻璃基载板样品开发与送样，并通过Pre-con、TCB 1000 cycles等多项信赖性标准测试。

钙钛矿项目进展
公司采用刚性、柔性、叠层组件技术路线并行开发，已实现从手套箱（2.5cm²）到实验线（30cm²）再到中试线（120*240cm）的全工艺流程拉齐，各平台效率分别达到27.94%、21.39%、20.11%，柔性组件效率达16.6%。产品认证方面，京东方光能已获多项国内外权威机构认证。2026年4月，公司钙钛矿户外实证基地在京东方第10.5代TFT-LCD生产线园区投用，规划总装机200kW，同步引入碲化镉、晶硅等主流技术组件开展对比验证。公司计划于2026年下半年在黑龙江漠河、新疆吐鲁番、宁夏银川开展极致条件实证测试。

光互连项目进展
公司已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，正联合生态伙伴开展前瞻技术预研，加速技术攻关进度。

折旧与资本开支规划

• 折旧趋势：随着存量产线折旧减少，在建产线按产能爬坡分阶段转固，公司总体折旧金额自2025年起开始下降。
• 资本开支：显示行业已从大规模扩产阶段进入成熟期，未来整体资本开支将逐步降低。针对创新业务的资本开支，公司暂无股权增发计划。

近期显示行业情况

• LCD板块：2026年二季度供需同步收紧，主流尺寸TV价格持稳；7月需求维持低位，TV价格回落。IT领域主流尺寸MNT与NB面板价格平稳。稼动率方面，三、四月维持高位，五、六月按需生产后回落。
• OLED板块：受2025年存储涨价影响，2026年终端需求承压，柔性AMOLED在手机领域增长放缓，但LTPO、折叠等高端产品出货占比持续提升。2026年第8.6代OLED产线量产，将催化OLED在车载与IT领域的渗透率提升。