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三大领域布局优势
公司基于核心能力，通过能力复用与延伸布局三大领域：
- 钙钛矿：发挥微米级加工能力下沉布局。
- 玻璃基封装载板：升级至纳米级加工，与现有能力高度协同。
- 光互连：依托显示产业技术、玻璃基加工及智能制造能力推进攻关。
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玻璃在芯片封装的应用
玻璃在先进封装有三类潜在方向：
- 硅中介层制造临时支撑（Glass Carrier）。
- 作为封装结构基础的玻璃基载板（Glass Core Substrate）。
- 作为中介层材料，目前仍面临不确定性。
其中，玻璃基载板凭借优异热稳定性、平整性，解决大尺寸高功耗芯片封装载板翘曲问题，公司布局目标为此产品，可匹配不同先进封装需求。
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玻璃基封装载板业务布局及进展
- 时间节点：
- 2020年：启动技术预研。
- 2022年：投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容晶圆级创新实验平台。
- 2024年：投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，2025年内完成主设备搬入调试，2026年上半年实现全自动化设备通线，设计产能1000片/月。
- 进展：已拉通全流程工艺（高深宽比TGV开孔、深孔填铜等），完成9-2-9（20层）大尺寸高层数玻璃基载板样品开发送样，并通过多项信赖性标准测试。
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钙钛矿项目进展
- 技术路线：刚性/柔性/叠层组件并行开发，实现手套箱（2.5cm）、实验线（30cm）、中试线（120*240cm）全工艺流程拉齐，各平台效率分别达27.94%、21.39%、20.11%，柔性组件效率16.6%。
- 认证：京东方光能已获多项国内外权威机构认证，产品安全性、可靠性、环保性达国际标准。
- 实证基地：2026年4月京东方第10.5代TFT-LCD产线园区内户外实证基地投用，规划总装机200kW，涵盖自研组件并引入主流技术路线对比验证；计划下半年在黑龙江漠河、新疆吐鲁番、宁夏银川开展极致条件实证测试。
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光互连项目进展
已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，与生态伙伴开展前瞻技术预研，加快技术攻关。
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未来折旧和资本开支趋势
- 折旧：存量产线折旧持续减少，在建产线按产能爬坡分阶段转固，总体折旧金额将在2025年基础上开始下降。
- 资本开支：显示行业进入成熟期，公司投资规模下降，资本开支金额将在2025年基础上逐渐降低。
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近期显示行业情况
- LCD板块：
- 价格：2026年二季度TV主流尺寸价格持稳，7月供需宽松导致TV价格下降；MNT与NB面板价格平稳。
- 稼动率：4月维持高位，5-6月按需生产后回落。
- OLED板块：
- 需求：2026年终端需求承压，手机端柔性AMOLED增长放缓，但LTPO、折叠等高端产品出货占比随海外高端品牌带动持续上涨。
- 产能与渗透：2026年行业第8.6代OLED产线陆续量产，将催化OLED车载与IT领域渗透率提升。
