- 公司2026年上半年业绩预计将实现较快增长,主要受益于高速交换机、AI服务器、高性能计算及智能汽车等领域的结构性需求,以及产品结构的持续优化。泰国子公司在2026年第二季度实现单季扭亏为盈,汇兑损失较第一季度有所减少。
- 数据通讯市场:AI发展推动数据中心基础设施升级,带动AI服务器和高速网络交换机需求增长,为PCB行业带来结构性增长动能。但行业竞争加剧,未来利润空间可能受挤压。公司采取差异化竞争策略,聚焦高附加值核心PCB产品,与头部客户构建价值共同体。
- 智能汽车市场:全球汽车PCB行业竞争围绕车规级可靠性、技术升级等展开。公司深化与客户合作,加大高压P2Pack技术开发投入,并探索P2Pack技术在数据中心的应用。
- 产能布局:公司国内产能兼顾短期效益与长期发展,实施迭代升级与靶向性产能扩充,并收购普江仓储用于产能扩建,2026年第一季度购建固定资产约14.67亿元。扩产旨在构建多维一体、梯次有序的国内外产能矩阵,化解潜在风险。
- 供应链协同:公司深化与供应商合作,提前介入高端材料验证,落实战略安全库存,推进多元化与本地化认证,强化供应链安全壁垒。
- 前沿技术布局:公司规划在常州金坛搭建CoWoP、mSAP等前沿技术孵化平台,布局光铜融合等下一代技术,提升产品信号传输等能力,但相关技术研发面临周期长、难度高等风险。