研报总结
一、市场策略：等待时机，自下而上选择
行情回顾——科技共振调整与低价风格修复
- 上周海内外科技板块共振调整，转债整体呈现“结构抗跌”特征。
- 转债指数收跌1.53%，相较正股等权指数显著抗跌。
- 风格上，低价转债延续7月以来修复趋势，高价股性品种明显调整。
- 行业表现上，TMT整体调整，消费、周期板块修复，行业轮动与回补。
- ETF层面，两只产品单日大幅净申购，围绕转债指数区间下沿。
海内外共振——围绕科技板块冲高后调整
- 韩国市场剧烈调整，央行加息25BP，推出多项措施控制杠杆交易。
- 美伊问题间接扰动，美股科技内部分化，七巨头表现好于费城半导体指数。
- 国内能化板块冲高回落，能力有限。
- 国内经济数据平稳增长，流动性净投放呵护，央行延续适度宽松表述。
- 科技板块利空有限，更多在于全球科技板块共振回落、高估值/capex担忧与产品波动控制。
“各自纠结”——高低价分化的心路历程
对于高价：
- 波动加剧下，相对抗跌与产品波动控制的“矛盾”。
- 近期业绩预告期间，科技板块部分标的仍给到较好的业绩表现与capex指引。
- 部分科技品种出现“惜售”表现，成交占比提升，溢价率快速拉升。
- 可能解释：控波考虑的仓位/结构调整行为，与收益诉求下对成长品种的回调参与情绪共同作用。
- 基金净值表现：不同类型固收+产品收益率拉平，但平均最大回撤逐级提升。
低价转债表现：
- 低价指数自6月底以来出现修复，主要受益于配置需求溢出和风格与部分防御行业一致。
- 分价格带表现：中等价格区间（115-120）平均向上修复弹性最好，博弈潜在防御弹性与下修/业绩见底改善可能。
- 新券表现回落：科技含量回落，网上发行占比提升，流通规模扩大，发行频率提升，稀缺性减弱。
- 正股表现承压，预案指数等从6月见顶以来有所回落，导致部分个券发行前已积累不低溢价率。
展望后续：等待时机，自下而上选择
- 权益科技板块宽幅震荡，固收+产品短期控波行为形成压力。
- 几条主线尚未发生本质性变化：科技品种的业绩与产业景气趋势，增强配置的客观需求。
- 当前配置上的难度偏短期阵痛，延续转债波段配置的交易思路。
- 下周可能仍有一定期待，围绕国产大模型利好和WAIC大会催化。
综上
- 高价/科技品种：产业趋势尚无明显变化，围绕权益申购节奏，做好条款应对，成长类转债可以交易更久。
- 低价策略：从支撑性+促转股意愿出发，存在价值“均值回归”的动力，关注价格和久期的均衡。
- 部分新券价格回落：在情绪宽幅震荡期间或存在配置契机。
- 7月不必太过消极。
二、择券策略：把握本轮超跌，看好平价驱动交易机会
本轮转债调整到了什么位置?怎么看高/低价之间的分化？
- 转债全年收益再度回到“起点”，高/低价分化明显收敛。
- 高价指数YTD为0.10%，低价指数YTD为-0.07%，接近3月份跌幅水平。
- 通过择时指标判断，当前高低价结构分化压力阶段性释放，但距离3月份底部还有一段距离。
- 高价/低价指数比值回落，转债市场Delta仍距离3月份底部有距离。
科技还要坚守吗？
- 科技产业本身找不到真正的利空，单纯二阶导不足以让市场下跌。
- 本轮跌的是情绪，交易筹码结构推波助澜。
- 科技单边上涨与动量策略资金流入相互强化，科创50和微盘股成交占比回升至5月中旬水平。
- 转债市场估值高位，后续赚钱效应仍来自于平价驱动，建议中期维度跟随权益节奏，把握科技超跌机会。
具体择券策略
- 转债新券、次新券及科技超跌品种更具备长期配置价值。
- 短期市场风险偏好下降，适当选择价格合适的红利板块、出海板块作为防守控波品种。
推荐方向
（1）科技超跌品种
- 核心标的：珂玛转债、微导转债、鼎龙转债、精测转债、天准转债、颀中转债等。
- 应用端：消费电子可能下半年关注度提升，建议关注艾为转债等。
（2）新券、次新券机会较好
- 6月以来供给量增加，不乏基本面优质的龙头标的，如华峰转债、圣泉转债、曙26转债、鼎通转债等。
- 本轮调整带来低价参与新券的窗口期。
（3）红利、出海板块具备较好的防守配置价值
三、转债组合推荐
- 个券层面：珂玛转债、微导转债、天准转债、颀中转债、晶瑞转2、蓝晓转债、华峰转债、金杨转债、长高转债、尚太转债、宙邦转债、爱迪转债、艾为转债、精测转2、鼎通转债等。
风险提示
- 宏观政策超预期、地缘风险超预期、转债条款超预期、信息更新不及时
