综合行业周报：Tower半导体扩产提升业绩指引，Asml业绩超预期

AI硬件

• Tower半导体：宣布双轨扩产计划，包括300毫米硅光、硅锗及先进封装，首期预计2027年末投产。公司上调2028年收入和净利润目标至36亿美元和12亿美元，反映AI光通信需求强劲，中长期业绩仍具上修空间。
• 台积电：Q2业绩超预期，上调全年收入增速至40%以上，资本开支至600亿-640亿美元。HPC业务收入占比创新高，2nm制程开始贡献收入并加速爬坡，验证AI算力需求强劲。

AI设备

• 全球半导体设备销售：上调2026年销售额至1688亿美元（同比+25%），其中WFE/封装/测试设备销售额分别为1452/158/78亿美元（同比+24%/+35%/+30%）。中后道设备弹性预计更显著，2025-2028年CAGR分别为17%/25%/21%。
• ASML：Q2业绩超预期，上调2026年全年收入指引中值约16%。订单主要来自AI先进制程及存储扩产，设备需求进入交付阶段，验证晶圆厂资本开支落地与AI芯片旺盛需求。

投资建议

• AI硬件：关注光通信产业链，受益标的如Tower半导体、Lumentum、Coherent。
• AI设备：关注半导体设备产业，受益标的如ASMPT、Besi。

风险提示

• 产能及供应链风险，监管政策变动，宏观经济增长放缓，地缘政治风险。