核心观点
ABF是ABF载板中的核心原材料,性能优异壁垒高。ABF是一种有机树脂材料,用于ABF载板中,是积层法制造ABF载板的核心材料。ABF极薄且平滑的表面特性,可支持在表面制作更窄的线宽线距,满足高密度互连。ABF制造流程包括原材料混合、精密涂布、固化工艺和叠加保护膜等环节,其中精密涂布和固化成膜为核心制造工艺。ABF生产壁垒高企,集中在配方、高精密涂布和固化工艺。
供需拐点
AI拉动需求扩容,供给偏紧有望涨价。当前ABF交期超过6月,缺货或即将来到。据味之素,在AI驱动下,用于高性能AI芯片的ABF相较于传统产品使用的ABF,使用量有望实现10倍以上的提升。根据QY Research测算,全球ABF市场规模预计由2025年的5.14亿美元增长至2032年的10.69亿美元,2026-2032年CAGR为10.9%。2025年味之素在全球ABF市场份额超95%,市场格局高度集中,且味之素扩产节奏偏长期,短期供给弹性有限,ABF有望迎来涨价周期。
国内ABF厂商加速研发验证,有望实现国产替代
国内ABF厂商正在加速研发验证。莲花控股参股纽菲斯切入类ABF赛道,布局年产半导体封装基板用电子绝缘积层胶膜(NBF膜)650万平方米的项目。华正新材CBF积层绝缘膜正加速验证,相关产品已实现小批量交付。生益科技的封装基材已达到国际领先水平。
投资建议
随着AI对ABF的需求逐渐提升,并考虑到海外龙头厂商扩产进度缓慢,我们认为ABF有望迎来供需缺口,国产厂商有望凭借该窗口期切入到ABF载板供应链中,实现业绩提升。建议关注:莲花控股、华正新材、生益科技。
风险提示
国产替代进展不及预期;行业竞争加剧;需求增长不及预期。