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038 载板专家会20260715

2026-07-15 未知机构 caddie💞

核心观点

供需关系：高阶 ABF 载板（用于 AI 数据中心）目前供需缺口较大，超过 30%，头部供应商订单排单已至明年二季度；消费电子级 ABF 载板供需相对平衡；存储级 BT 载板供需紧缺，约 20% 的缺口，且是今年涨价幅度最大的产品类别；非存储级 BT 载板（如视频滤波器）出现供大于求。
市场空间： ABF 载板市场规模从 2021 年的 30 多亿美元增长至 2024 年的 60 多亿美元，AI 驱动增长迅速；BT 载板市场规模从 2021 年的 50-60 亿美元增长至约 80 亿美元，主要增长来自存储类产品的需求。
价格趋势：高阶 ABF 载板价格波动较大，大客户协议价格相对稳定，散单价格涨幅可达 40-50%；存储级 BT 载板价格预计将有小幅增长，消费电子级 BT 载板价格相对平稳。
供给格局：全球 ABF 载板市场 80% 的份额被日韩台供应商占据，前五大供应商占全球 80% 左右的份额；中国大陆厂商在海外客户订单方面仍面临地缘政治限制，稼动率较低。
扩产计划：日韩台厂商积极扩产高阶 ABF 载板，中国大陆厂商也在积极投资，但进展缓慢。
上游供应链： Co 层（ BD 胶）最为紧缺，载体铜箔供应集中度最高，ABF 薄膜由日系厂商主导；国产厂商在 Co 层和载体铜箔方面取得进展，ABF 薄膜方面尚处于小批量验证阶段。
未来展望：预计 ABF 载板供需紧张关系将在 2028 年第二季度得到缓解；中国大陆厂商有望在海外市场获得更多订单；光模块、先进封装等领域值得关注。