DB电新 AI 宝鼎科技 珍惜宝贵包顶的好位置 一遇风云便化龙 8 -20260714 by

行业端：上游硬件业绩亮眼，市值修复时刻在路上

• 头部PCB/CCL/铜箔厂家业绩预告亮眼，产业端持续涨价，当前位置估值持续消化，市值修复随时在路上。

业绩端：金宝环比高增放业绩，安全底持续抬升

• Q2金宝业绩环比高增：26H1预告归母净利中值1.35e，考虑加回4月份公告补税及滞纳金约0.38e，H1实际业绩中值约1.73e，Q2实际业绩约1-1.1e。据测算，Q2金宝电子实际归母业绩约0.7-0.8e，环比Q1增长超200%。

估值端：铜箔资产高稀缺，一遇风云便化龙

• 主业：金矿主业叠加确定性注入预期，先看150e。
• 铜箔：
  • 公司技术水平很好，PCB铜箔/载体铜箔都包顶，大陆/台系头部厂商进展顺利。
  • 1）PCB铜箔：高端HVLP将扩产2wt，未来贡献业绩10e+，市值240e。
  • 2）载体铜箔：按年化360w平产能，50元/平净利，业绩贡献1.1e，市值贡献50e。
• CCL：年化约3000万张产能，考虑CCL涨价，按照27E平均45+元/张净利，归母利润贡献9e，市值贡献180e。

研究结论

• 先看600e+。当前仅200e，兼具赔率和胜率的CCL链核心标的！

风险提示

• 扩产出货不及预期、外围市场波动等。