003 玻璃基板20260714

一、核心要点

1. 玻璃基板核心结论：柔性超薄玻璃（UTG）配方未变，海外企业康宁技术领先，国内企业已取得进展，国产替代空间明确。
2. 国内玻璃基板原片企业进展：
   • 秦集团：含玻璃基板研发，聚焦射频领域，小批量送样，规划UTG及玻璃基板产能117万平米，投资收益率高。
   • 运动药包：6月投建玻璃基板实验线，依托高硅玻璃技术，送样进度快。
   • 凯盛科技：中国建材旗下，技术储备丰富，布局全产业链。
   • 新型特玻：电子玻璃龙头，获华为等订单，2026年推进玻璃基板相关动作。
3. 玻璃基板设备环节核心看点：
   • 订单兑现提速，增速加快。
   • 核心环节：激光打孔（国内第二激光获海外验证）、孔金属化（东威科技等打破国外垄断）、曝光（新推装技术放量）、检测（重要性提升，成长空间大）。
   • 技术壁垒高于传统PCB，集中度提升。
4. 封装端视角：
   • 采用TGV工艺，面积大，适配多芯片集成，英特尔布局叠层方案，支撑面积是传统封装近2倍。
   • 核心技术：混合再布线实现多层堆叠，当前9+2+9架构，未来或升级提升通信能力。
5. 封测环节关键技术：
   • 检测：需高精度方案，倾向融入AI检测或非光学检测。
   • 良率提升：通过温度控制、检测优化实现，玻璃基板热膨胀系数3-9ppm，需适配材料降低翘曲。
6. 投资标的与逻辑：
   • 关注具备TSV封装及布线能力的封测公司：长电科技、通富微电（硅光封装进展快）、华天科技、金光科技（推进中）。
   • 中小厂商：汇创股份、启动科技（依托京东方供应链）或在高端领域突破。
   • 业绩与估值共振机会：传统产能涨价、成熟技术外溢。 二、风险与关注
7. 跟进玻璃基板原片企业送样验证进展。
8. 关注玻璃基板设备企业海外认证与订单落地。
9. 跟踪封装端玻璃基板应用推进情况。
10. 跟进玻璃基板封测领域海外落地及国内算力芯片推进。