688359 三孚新科

公司高端电子铜箔业务布局及进展

核心观点与业务介绍
公司于2026年7月12日召开线上投资者交流会，由董事、董事会秘书刘华民介绍高端电子铜箔业务布局。公司通过新设合资公司引入产业方股东，构建覆盖“研发-验证-量产-应用”闭环生态，加速技术迭代与规模化落地。当前高端电子铜箔产业瓶颈主要在于产品工艺突破、后处理设备及配套化学品系统性供应不足，市场仍由少数海外企业主导，竞争核心在于规模化量产与稳定交付能力。

高端电子铜箔技术优势
公司核心工艺聚焦电解铜箔后段精密加工，采用小直径阴极辊、小电流/电压精细化控制及自主研发电镀添加剂，实现纳米级沉积，使铜箔表面粗糙度精细可控，满足HVLP4以上级别铜箔要求。相比传统四代铜箔工艺，公司核心优势在于更高良率。

业务进展与市场验证
公司正与多家产业客户推进送样及验证工作，具体周期待定。PCB设备业务方面，目前订单充足，涵盖VCP填孔电镀线、RTR卷对卷电镀线等，一季度订单超2亿元，月均交付能力约8台设备。玻璃基板通孔金属化与填孔设备预计2027-2028年迎来规模化量产，公司已与头部企业合作伙伴深度协作，并获新客户打样测试及商务洽谈。

关键数据与结论

• 高端电子铜箔产业竞争核心：规模化量产与稳定交付能力
• 公司PCB设备业务：一季度订单超2亿元，月交付能力约8台
• 玻璃基板设备市场：2027-2028年规模化量产关键窗口期
• 技术优势：更高良率、精细化表面控制