三孚新科机构调研纪要

广州三孚新材料科技股份有限公司（以下简称“三孚新科”）于2026年6月12日召开投资者交流会，核心内容涉及公司mSAP制程及玻璃基板表面工程解决方案。公司业务涵盖表面处理行业化学添加剂、设备及配套服务，拥有强大的研发能力和完善的销售网络。

核心观点与关键数据

1. HVLP铜箔解决方案：公司提供两套HVLP铜箔表面处理解决方案，包括真空磁控溅射→精细电镀→化学后处理（可生产HVLP5铜箔）和电解铜箔→减铜→精细电镀→化学后处理（可生产HVLP4/5铜箔），已向下游出货设备并布局相关化学品。
2. mSAP制程协同体系：公司构建了“设备+药水+工艺参数”协同体系，通过水平沉铜、显影等专用化学品及设备，实现mSAP工艺的高良率生产，部分化学品已应用于头部PCB客户，并获设备订单。
3. 设备订单与扩产计划：2026年第一季度末设备在手订单约2.12亿元（含税），合作客户包括景旺电子、瀚宇博德等。公司计划就近扩产，如广州扩产及华东新建产能。
4. 玻璃基板量产预期：预计2027-2028年实现规模量产，公司依托“工艺+化学品+设备”协同优势提供解决方案，解决玻璃通孔金属化与填孔技术难点。
5. 业绩与融资：2026年第一季度扭亏为盈，PCB电镀设备订单及新能源业务将推动业绩增长，具体业绩及融资计划待后续公告。

研究结论
三孚新科在表面处理领域技术领先，通过设备与化学品协同布局，抓住AI服务器、数据中心等高算力应用需求，订单充足且客户认可度高。玻璃基板业务有望成为新的增长点，公司整体发展前景积极。