公司于2026年7月12日召开线上交流会，重点介绍了高端电子铜箔业务布局及问答环节的主要内容：
问答环节核心内容：
- 合资公司股东背景：新设合资公司的其他股东方在微纳电子、铜箔及PCB产业链拥有深厚的技术积淀与丰富的产业化管理经验，旨在构建覆盖「研发-验证-量产-应用」闭环生态，加速高端电子铜箔技术的验证迭代与规模化落地。
- 产业瓶颈与竞争：当前高端电子铜箔产业的主要瓶颈包括产品工艺突破、后处理设备和配套化学品系统性供应能力不足，市场主要由少数海外企业主导。竞争核心在于谁能率先实现规模化量产并保障稳定交付，终端客户对性能与供应稳定性更为重视，价格敏感度相对较低。
- 生产工艺差异：公司高端电子铜箔（如HVLP4、HVLP5）的核心工艺聚焦于电解铜箔的后段精密加工，采用小直径阴极辊、小电流/小电压精细化控制及自主研发的电镀添加剂，实现纳米级沉积，使铜箔表面粗糙度得到精细控制，良率更高。与传统四代铜箔工艺相比，核心优势在于更高的良率。
- 下游送样与验证：公司正在与多家产业客户沟通，积极推进送样及验证工作，具体验证周期受客户内部测试流程和应用场景要求等因素影响，暂无法统一预估。后续将及时向市场传递实质性进展。
- PCB设备业务情况：公司PCB设备业务在手订单充足，涵盖VCP填孔电镀线、RTR卷对卷电镀线等，一季度订单超过2亿元。当前具备每月约8台设备的稳定交付能力，能够有效保障订单按期履约。
- 玻璃基板通孔金属化与填孔设备趋势：随着玻璃基板在先进封装领域的应用逐步明朗，预计2027至2028年将迎来规模化量产的关键窗口期。公司已前瞻布局，与领先技术合作伙伴深度协作，持续优化设备性能。近期亦有其他客户启动商务洽谈。
核心观点与关键数据：
- 高端电子铜箔产业竞争核心在于规模化量产与稳定交付能力。
- 公司核心工艺优势在于更高的良率，通过精细化控制实现纳米级沉积。
- PCB设备业务订单充足，一季度订单超2亿元，交付能力稳定。
- 玻璃基板通孔金属化设备预计2027至2028年迎来规模化量产。
