天风电子 先进封测持续强call业绩兑现 先

这份研报主要分析了先进封装行业的景气度提升和业绩兑现情况。报告指出，近期长电、通富、华天等封测企业Q2利润明显改善，验证了行业已从产业趋势进入业绩兑现阶段。日月光先进封装涨价、国内OSAT持续扩产、国产AI芯片向Chiplet+HBM演进等趋势，推动先进封装从工程验证迈向规模量产。报告从传统封测景气兑现和CoWoS-L国产算力缺口两个逻辑展开，强调AI算力、存储景气和国产化共同拉动封测需求，头部厂商稼动率和中高端产品占比持续提升。同时，CoWoS-L作为国产算力下一阶段核心缺口，其技术壁垒和产能稀缺性将提升头部OSAT价值。此外，报告还分析了先进封装和测试的重要性同步提升，以及大封测扩产对设备订单的拉动作用。

先进封装行业正经历从工程验证向规模量产的加速阶段。当前，AI芯片向多Die+多HBM演进，推动CoWoS-L等先进封装技术成为国产算力的核心缺口。日月光等企业先进封装涨价，国内OSAT持续扩产，显示行业供需和议价能力改善。传统封测景气进入快速兑现期，AI算力、存储景气和国产化需求共同拉动封测市场，头部厂商稼动率和中高端产品占比提升。此外，先进封装和测试的重要性同步提升，多颗高价值Die集成后，KGD、ATE/SLT、老化及可靠性测试价值量同步提升。未来，CoWoS-L扩产将显著拉动RDL、Bump、Die Bond等设备需求，设备订单通常领先封测产能释放。

研报重点分析了两个方向：一是传统封测景气进入快速兑现期，二是CoWoS-L作为国产算力下一阶段核心缺口。传统封测方面，报告强调AI算力、存储景气和国产化共同拉动封测需求，头部厂商稼动率和中高端产品占比持续提升，下半年传统旺季仍具备多重弹性。CoWoS-L方面，报告指出其具备更大的封装面积和扩展能力，适配下一代GPU/ASIC，技术壁垒包括Si Bridge、细线宽RDL、Die Bond等，当前处于工程验证向规模量产过渡阶段，有效产能稀缺性提升头部OSAT价值。此外，报告还分析了先进封装+测试的重要性同步提升，以及大封测扩产对设备订单的拉动作用。

当前先进封装市场正从产业趋势进入业绩兑现阶段，行业景气度显著提升。长电、通富、华天等头部封测企业Q2利润明显改善，验证了供需和议价能力的改善。日月光先进封装涨价，国内OSAT持续扩产，显示行业产能释放加速。AI芯片向Chiplet+HBM演进，推动CoWoS-L等先进封装技术成为国产算力的核心缺口，其技术壁垒和产能稀缺性将提升头部OSAT价值。同时，先进封装和测试的重要性同步提升，多颗高价值Die集成后，KGD、ATE/SLT、老化及可靠性测试价值量同步提升。大封测扩产将显著拉动RDL、Bump、Die Bond等设备需求，设备订单通常领先封测产能释放。

研报提示的风险主要集中在技术壁垒和产能稀缺性方面。CoWoS-L作为国产算力下一阶段核心缺口，其技术壁垒包括Si Bridge、细线宽RDL、Die Bond等，这些技术难点可能影响产能释放效率。此外，当前处于工程验证向规模量产过渡阶段，有效产能比规划产能更稀缺，可能存在产能不足风险。头部OSAT的价值持续提升，但也可能面临技术迭代和市场竞争带来的挑战。同时，大封测扩产对设备订单的拉动作用显著，但设备厂商也需要应对技术更新和市场需求变化的风险。这些因素可能影响行业整体发展进程和投资回报。