PCB板块
- 业绩高增：沪电、深南、生益电子Q2净利润环增约35%-59%，CCL板块生益科技、金安、南亚Q2净利润环增约76%-184%。
- 景气度传导：上游电子布同增约322%，产业链景气度顺畅。
- 展望：PCB 1.6T模块、Rubin、ASIC起量，新增产能释放，业绩加速成长。建议关注深南电路的载板化方向，CCL板块关注M8/M9材料放量及上游原材料盈利弹性。
国产算力
- 市场预期改善：Q2市场预期环比Q1有所改善，但存在方差。
- 业绩释放：国产算力板块未发预告，但看好26H2随着晶圆代工、封测等环节拉通，逐季释放业绩，尤其纯国产代工侧。
- 看好：26H2国产算力业绩主升浪，下半年重视H链公司。
存储
- 利基存储涨价：兆易创新Q2扣非归母净利率达47%，江波龙Q2归母净利润环比增长38%-85%。
- 供给紧缺：海外原厂收缩产能，供给紧缺持续至27年，涨价&供给紧缺持续至27年底。
- 利润预测：考虑量不减/价增，Q4利润×4线性外推明年利润。
模拟
- 需求复苏：工业/通信需求持续复苏，AI需求贡献增量，8英寸成熟产能满产。
- 涨价：海外TI完成4轮涨价，英飞凌、MPS跟进，国内成熟代工端同步涨价。
- 看好：Drmos大单品后续涨价趋势，龙头杰华特目标1500e。
功率
- 业绩改善：士兰微Q2归母净利润环比增长48.6%，斯达半导Q2营收环比增长23%。
- 看好：成本上涨向产品价格传导，800VDC方案加速渗透，相关公司后续业绩弹性。
端侧
- 业绩亮眼：瑞芯微26H1归母净利润同比增长60%-71%，全志科技扣非净利同比增长222%-245%。
- 景气度分化：AIoT与传统消费电子业务景气度分化，下半年端侧芯片企业有望延续高增，关注终端爆款落地节奏。
先进封装
- 高景气：算力Chiplet、2.5D/3D先进封装需求维持高景气，行业企业扩产规划积极。
- 业绩向好：通富微电26H1归母净利润同比增长288%-337%，长电科技26H1归母净利同比增长63%-102%。
- 关注：算力订单集中交付支撑盈利上行，下半年需求订单逐步起量，持续跟踪CoWoS-L业务放量进度。
服务器ODM
- 业绩兑现：华勤26H1归母净利润同比增长53%-61%，浪潮26H1归母净利润同比增长226%-288%，工业富联26H1归母净利润同比增长93%-101%。
- 展望：下半年超节点、新一代高算力服务器集中交付，海内外产能持续扩充，国内超节点机型放量对业绩贡献集中体现。
