一、光芯片与AI算力基础件进展
- 国内：华为韬超节点验证光芯片自主里程碑，定位升级为AI算力独立分支，国内企业可对标易中天模式；光模块出海企业仅2家，海外高端EML光芯片缺口超70%，Lumentum、Coherent产能被英伟达锁死至2028年，交期拉长至12-16个月。
- 海外：超大规模云服务商资本支出远超预期，大摩预计2028年北美互联网资本开支达1.4万亿美元，总算力增长4倍；SK海力士二季度DRAM业绩乐观，综合产品均价环比涨约45%，营业利润约55万亿韩元。
二、AI产业活动与产品发布
- 2026世界人工智能大会：7月17日至20日上海举行，华为950超节点真机将亮相，邀请各国官员、产学研界参会，涉及道明光学、中兴通讯、华丰科技、航天电器等标的。
- 芯片行业与AI硬件链核心事件：ABF涨价、云资本开支提升、服务器CPU迭代、Scale-up网络优化、800V技术落地、AI印刷电路板需求增长、存储出口等，鼎泰高科、博杰股份、金海通业绩预告偏正向。
三、PCB产业链投资价值
- 广发电子推荐PCB产业链，Q2单季业绩批量超预期，核心驱动因素为供不应求、上游涨价传导顺畅、库存安全；推荐鹏鼎控股、生益科技、沪电股份等。
- 天风证券简评MLCC市场：村田未调整中低容价格，交期长、不接受新客户，AI侧及高容产品仍紧缺，价格波动属正常交易。
四、存储产业链核心研判
- 中信证券：存储板块短期波动源于资金面，长期AI驱动需求年复合增速约30%，供给受限至2028年，HBM及利基存储涨势明确，为优质布局时点。
- 华福电子：MLCC景气持续上行，订单出货比创新高，涨价趋势明确，推荐火炬电子；存储板块结构分化，HBM涨价预期强，北京君正涨价传导顺利，封测板块业绩回暖。
五、AI大模型与算力连接器赛道
- 长江军工聚焦AI连接器赛道，安费诺2025年AI业务增量反超泰科电子，华为S950超级节点预计下半年大规模建设，2027年市场空间达450亿元，核心主线为高速互联与液冷散热，中光电、电气卡位优势明显。
- 西部证券分析大模型产业：头部厂商年化经常性收入已突破600亿美元，2026年预计全年收入400-500亿美元，净收入留存率达500%，毛利率约65%；API调用模式弹性高于订阅模式，投资优先关注API占比高、深耕企业级服务的标的。
六、资源与金属板块机会
- 长江金属东方钽业：国内钽铌生产龙头企业，全产业链布局，钽和钽电容涨价预期明确，AI景气确定性与供给韧性奠定盈利增长基础，逆全球化下战略重估空间大。
- 长江金属明泰铝业：2026年上半年预计归母净利同比增49%-54%，外贸为二季度核心销量增量，高端产品占比提升至30%，电子箔深加工项目2026年底至2027年初投产，远期规划三年内产销突破200万吨。
七、全球科技产业政策与资本布局
- 美国参议院提案应对AI金融事件，提及中国在AI领域的竞争。
- Meta追加投资400亿美元推进AI算力基础设施建设。
- 中美科技博弈领域，国内头部企业H100采购许可松动，AI监管逻辑趋同，建议关注美国金融、半导体龙头Q2财报。
八、国内科技与消费板块策略
- 中信证券：存储、光通信、国产算力具备长期配置价值，AI是近期科技股调整主要影响因素，反弹可能随时到来。
- 中金策略：A股下跌对短期风险过度反应，中报提供基本面支持，没必要过度悲观。
- 西部策略：消费板块三季度或将反弹或反转，AI+消费为消费注入新动能，建议配置PPI出口链的新能源、化工板块，CPI链优先关注白酒及地产股。
九、其他科技细分领域动态
- 长江家电黑电行业：TCL电子2026上半年业绩超预期，MiniLED高端产品占比提升，存储芯片成本压力可通过产品升级、提价对冲，TCL、海信估值为11-12倍，有估值修复空间。
- 长江公用电力量价机会：厄尔尼诺强度上调，今夏极端高温概率提升，电力供需矛盾加剧，电力市场化价格边际改善，建议左侧布局水电，关注火电、煤电一体化及核电标的。
- 华福产业经济研判海外AI股价钝化：美国AI发展依赖债务驱动，算力规模接近宏观天花板，预计2027年年中AI板块进入下行期，中国国产算力需加速追赶。
- 华福电子每日早班车：MLCC景气上行，PCB二季度业绩超预期，海外云厂商资本开支持续上修，HBM涨价预期强，封测业绩回暖。
- 梅花庄华勤技术中报：2026年中报基本符合预期，扣非后上半年利润增15%-19%，全年业绩指引增速均超20%。
- 芯动联科机器人与AI布局：芯动联科是下半年机器人与物理AI领域核心标的，值得重点关注。
- 高盛考察结论：泰国越南科技产业PCB、网络设备及AI服务器供应链工厂走访，形成六大核心结论，涉及产业链布局趋势。
