核心业绩表现:
公司2026年中报预告显示,Q2利润区间为15.9-17.6亿,同比增长73%-91%,其中值16.8亿对应的Q2同比增速达82%,环比增速35%,业绩持续加速增长。盈利增长主要得益于AI服务器、1.6T&800G交换机的行业需求拉动(收入高速增长),高阶产品占比提升推动利润率上行,以及泰国工厂扭亏为盈的贡献。需注意汇率因素带来约1亿以上的汇兑损失,实际经营表现优于报表数据。
产能与业务布局:
- 产能释放节奏:自2026年下半年起,公司产能将加速释放,青淞新工厂、黄石新工厂、泰国工厂将陆续投放大量高阶产能,匹配下游客户需求。此前主要通过青淞、黄石基地的技改与设备补充实现产值增长。
- 产品结构升级:未来2-3年,公司将深度受益于1.6T交换机、LPU PCB、ASIC PCB层数提升等行业趋势,实现收入与盈利能力双提升。
- 产业卡位优势:当前AI PCB正进入快速迭代期,从20-30L产品向超高多层、正交背板、Cowop、光电板等方向加速升级。公司提前布局前沿技术,配合客户研发,有望在下一代高性能PCB领域占据有利卡位。
全年与长期展望:
全年利润预期从60-65亿上调至70亿左右,下半年业绩将持续加速增长。结合产能投放节奏,预计未来3-4年公司有望实现800-900亿产值、250-300亿利润,市值空间可达5000亿。