大物流时代系列研究（三十二）：半导体物流：从“高价值货运”迈向“全链路保障”，掘金景气“芯”产业

一、半导体物流：从“高价值货运”迈向“全链路保障”

半导体物流涵盖半导体产业全链路，包括原材料物流、设备物流、厂内物流、备件管理、成品物流以及逆向物流与处理六大核心环节。其核心壁垒在于高门槛下的时间与空间协调，包括时效的充分协调（JIT与JIC并行）、空间的复杂协调（厂内微米级搬送到跨境多节点联运）以及环境高要求、强约束（未来头部集中是趋势）。

二、掘金景气“芯”产业：扩产潮与国产化催生半导体物流“卖铲子”逻辑

预计国内半导体物流市场规模或达千亿级，主要驱动力为扩产潮和国产化。不同核心环节的“卖铲子”受益逻辑解析如下：

• 核心逻辑：客户扩产放量新客户拓展服务环节延伸三重驱动。
• 危化品物流：从正向仓储物流到逆向物流与循环价值的延伸，合规成本走向价值回收。
• AMHS市场：晶圆厂内物流设备的核心，受益于资本开支扩张。
• 合同物流：原材料与精密设备到位是建厂的基础之一。

三、投资建议

• 密尔克卫：半导体物流打造第二增长曲线，推荐。
• 弥费科技：国内AMHS整体解决方案的领先企业，建议关注。
• 海晨股份：向“产业智能化基座构建者”演进，AMHS全栈自研和国产化寻突破，继续看好。
• 海程邦达：泛半导体跨境物流的深耕者，建议关注。

四、风险提示

全球贸易政策风险，危化品安全风险，需求不及预期，竞争加剧风险等。