国联民生证券 国联民生电子 AI-通胀系列电话会 五 光的全链条通胀

核心观点与逻辑

全链条通胀逻辑下，光通信赛道具备高景气度，尤其在800G向1.6T、3.2T升级及CPU放量背景下，光模块价值量显著提升。光通信通胀主要源于结构性增量（800G到1.6T再到3.2T光模块升级）和上游瓶颈（光芯片、法拉第旋转片等卡脖子环节供需失衡）。

关键数据与市场分析

1. 光模块价值量通胀：800G光模块单板价值量约80美元，1.6T提升至250美元，3.2T预计达400-500美元，呈现显著通胀效应。
2. MSub市场：PCB载板化趋势明显，头部厂商如鹏鼎、深南电路等三季度溢价空间超20%，M3PCB市场规模预计达350亿，头部企业利润弹性大。
3. 光芯片供需：2027年需求约20亿只，供给仅14亿只，存在6亿只缺口，推动国内厂商快速导入并可能进一步涨价。
4. 光设备市场：800G/1.6T/3.2T放量预计带动新增设备需求超500亿人民币，其中测试耦合环节占比超200亿。
5. 光材料市场：锡膏焊料用量因光模块数量及先进封装工艺提升，高端锡膏市场量价齐升，维特科技等企业具备特色优势。

研究结论与推荐标的

1. 光芯片（有源部分）：元界科技、东山精密、永鼎股份、长光华星，关注利润率变化（产品升级、涨价、良率提升）。
2. 无源光器件：天孚通信、聚光科技，CPU/NPU推动无源器件重要性提升，Fiber Optic、SFP等领域话语权稳固。
3. 光模块与设备：鹏鼎、深南电路、联讯仪器、日联科技等，今明两年业绩主要来自光模块和半导体领域，远期CPU/NPOo市场空间广阔。
4. 光材料：维特科技等高端锡膏企业。

投资建议

在Meta趋势反转、SK海力士ADR上市等背景下，光通信全链条通胀逻辑清晰，建议重视光芯片、MSub、无源器件、光设备、光材料等细分领域，把握当前相对低估的投资机会。