东吴机械 7月金股长川科技强 call 最新更新 国产算力进展超预期长川科技有望充分受益

长川科技被东吴证券研究所推荐，主要基于以下五个逻辑：

1. SOC测试机供需失衡：全球SOC测试机产能严重不足，主要受爱德万和泰瑞达垄断影响，而GPU需求爆发导致其他领域测试机短缺。SOC测试机通用性强，可测多种芯片，包括手机芯片和GPU。
2. 国产算力崛起：国产算力发展迅速，木西摩尔、寒武纪等公司上市，升腾关注度提升，其超节点方案将在人工智能大会上推出。升腾测试将全面国产化，长川科技是主要受益者。
3. 去日化趋势：中日关系恶化推动国产替代，爱德万因BF4法案限制向中国销售设备，其技术源自美国惠普，销售受阻。长川科技作为国产SOC测试机龙头企业，将受益于这一趋势。
4. 先进封装需求：下游资本开支激增，先进封装扩产加速，盛和金威、朗讯等公司大量采购测试机，其中长川科技占据主要份额。长川科技是先进封装扩产的最受益者。
5. HBM测试通胀逻辑：存储测试机与SOC测试机不同，机械结构复杂但技术原理简单。HBM测试因堆叠工艺和不良检测需求，测试用量比传统DRAM增加5-6倍，市场容量快速增长。

研究结论：

• 长川科技绑定头部客户，研发投入巨大，技术领先，业绩快速释放，是稀缺的业绩弹性公司。
• 未来几年，国产算力、先进封装和HBM测试市场将快速增长，长川科技将受益于这一趋势。
• 长川科技估值合理，未来发展前景广阔。

关键数据：

• 全球SOC测试机市场规模从2021年的50亿美元增长至2023年的44亿美元，预计2025年将达到90亿美元。
• 升腾预计2023年GPU出货量120-130万片，2024年将增至300-400万片。
• 每万片NAND存储测试机投资额约4000万美元，每万片DRAM存储测试机投资额约1.7亿美元。
• HBM测试比传统DRAM测试用量增加5-6倍。
• 长川科技2023年利润预计25亿元，2024年预计增长50%以上。