天风建材新材料：玻璃基板投资机会电话会纪要

一、核心要点
本次电话会围绕科技股调整背景下的玻璃基板产业投资机会展开，天风建材新材料团队自2025年11月起率先覆盖该板块。近期科技股下跌主因包括情绪回落、海外企业下挫、美债利率高企、AI叙事担忧及市场误读设备调试与路线调整的差异。

二、产业进展

1. 海外厂商：台积电2026年关键验证期，2028年量产；英特尔2026年展示成熟产品，2027年释放产能；三星2024年成立研发部门，2027年量产，均推进顺利且进度超预期。
2. 国内厂商：京东方2026年6月中试线建成，年内月产能超1000片；凯盛2026年7月下旬投1.5亿建中试线；沃格牵头成立国内首家TGV玻璃基板产业联盟，行业临近量产前期。
3. 产业应用：覆盖先进封装、CPU、6G基站三大领域，有机载板年市场规模超千亿，6G基站年需求或超千万片玻璃基板。

三、投资推荐与配置建议

1. 核心推荐线路：
   • 台积电产业链（立昂微、大港股份、海沃金）
   • 玻璃基板加工（沃尔股份）
   • 卡位优势标的（沃格光电）
   • 京东方系（京东方A、玻璃圆片及设备商：利诺药包、凯盛科技、菲利华、骑兵集团，激光设备商：大族激光、帝尔激光）
   • 京东方产业链（联合控股、奥莱德）
2. 逢低配置建议：
   • 利诺药包：药用玻璃集采影响消退，RTU玻璃放量，具备玻璃基板潜在供应能力；
   • 天成科技：电镀液添加剂领先，玻璃基板领域优势突出，2027年预计利润5-6亿，市值仅百亿；
   • 奥莱德：与面板厂商关系紧密，拥有ABF膜替代方案，2026年预计利润3-4亿，市值不足百亿；
   • 美的卡：光学与半导体微纳加工结合，业务覆盖玻璃基板、CPO、光电面板，2026年设备减值压力消除，主业向上。

四、风险与关注

1. 玻璃基板量产进度未达预期；
2. 行业竞争加剧或成本下降不及预期；
3. AI、6G等下游需求不及预期。