研报总结
国产超节点进展及市场机会
- 国产进度较快:超节点/scaleup国产化进程显著,预计2026年25.6T芯片可实现7万颗出货,贡献12亿美元营收;51.2T进展顺利,将匹配国内超节点放量节奏。
- 市场需求:CSP牵头超节点解耦方案将提升Scale-up/交换芯片需求;网络侧持续受益国产算力渗透与替代。
国产算力部署加速
- 国产算力渗透:除华为外,CSP主导的超节点解耦方案将拉动Scale-up/交换芯片需求;网络侧持续受益国产算力替代需求。
- 放量拐点:预计2026年下半年为国产超节点放量拐点,Scale-up与超节点设备环节将爆发,盛科通过scaleout+scaleup实现增量,国产进度有望加速。
盛科核心观点
- 稀缺性:本土稀缺,对标海外,高速芯片进度预计与中兴微接近,同时具备开放性与第三方支持。
- 国产化进程:已导入国内主流交换机厂,如新华三发布800G国芯交换机,中美环境及海外大厂交期等因素可能加速国产进度。
- 中远期测算:假设中国商用交换芯市场500亿,按盛科30%份额,收入规模有望超百亿。
H2重点关注
- 7月WAIC大会
- CSP大厂/运营商&政府智算招标订单
- 51.2T产品正式面世时间
结论
再次提示盛科稀缺性及国产算网机会,金股持续看好。玫瑰深度等详细内容欢迎联系申万宏源通信团队(刘菁菁/郝知雨15316860352/陈力扬/林起贤等)。