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钻针行业研究：PCB加工核心耗材，从棒材、设计、涂层看“通胀”潜力

建筑建材 2026-06-22 满在朋,李嘉伦国金证券 John

PCB钻针行业分析总结

投资逻辑

PCB钻针作为PCB加工的核心耗材，市场潜力巨大。PCB需要进行孔加工实现层间互联或安装元件，目前主要以机械钻孔为主，钻针是加工的核心耗材。随着AI产业发展，PCB材料、结构与制造技术提出更高要求，钻针需求大幅提升。预计到2030年，全球PCB钻针市场空间将达到100亿美元，期间复合增长率9.6%。

从棒材、设计、涂层看PCB钻针“通胀”潜力：

棒材：高长径比钻针大幅拉高棒材性能要求，对晶粒度、配方提出更高要求。例如金洲精工已实现0.15mm的63倍钻针量产，未来对棒材性能要求将持续提升。
设计：PCB材料的复杂化带来钻针的设计难度大幅增加。不同材料的变形、断裂特性和切削形貌均不同，需要钻针从设计上进行针对性优化，例如金洲精工HLP微钻通过强排屑设计解决M9级板材Q布存在胶渣残留的问题。
涂层：突破基体材料性能上限满足M9加工需求，金刚石涂层潜力巨大。涂层可提升钻针寿命、孔位精度、孔壁质量等性能。预计到2030年，涂层钻针的占比将达到51.6%。慧联电子金刚石涂层PCB钻针寿命较普通PCB钻针可提升4.5-15倍，产品售价达到普通钻针3-10倍。