❗️【天风电新】玻璃基板系列更新：产业化落地加速-0709

随着AI芯片尺寸和功耗的增大，封装载板面积需同步扩大，传统有机载板因易翘曲变形影响良率，玻璃基板成为必然趋势。钛昇科技法说会透露，玻璃基板试产时间或提前至2027年H2（与台积电目标一致），台系、日系客户预计2027年底下单，大量需求或落在2027Q2后。京东方计划2027年投资50亿元扩产1.5万片/月产能，目标2028年量产；群创与台积电合作TGV工艺，CAPEX预计200-300亿新台币，2027年玻璃基板CAPEX或达百亿，进入量产元年。台积电7月16日财报电话会议或对CoPoS技术进展形成催化。

🌟投资建议：玻璃基板是后摩尔定律时代先进封装的必然趋势，重塑产业格局，原片、面板、载板、封测厂均布局中。预计2027年完成从0到1验证，2028年大规模量产，看好产业化加速。 1）重点推荐【京东方】，一体化布局TGV金属化、ABF增层工艺，26Q2业绩超预期。 2）设备订单预计26年底开始落地，27年加速，重点推荐【帝尔激光】（TGV激光打孔核心难点）、【汇成真空】（PVD设备价值量最高）、【东威科技】。 3）辅材重点推荐客户卡位优势，有望出海的【天承科技】、【艾森股份】。