天风电新 玻璃基板系列更新 产业化落地加速-0709

随着AI芯片尺寸和功耗的增大，封装载板面积需同步扩大，传统有机载板易在高温制程中变形，玻璃基板成为必然趋势。钛昇科技法说会透露，玻璃基板试产时间预计提前至2027年H2（与台积电目标一致），台系、日系客户2027年底开始下单，大量需求或落在2027Q2后。京东方2027年投资50亿元扩产1.5万片/月玻璃基载板，群创与台积电合作TGV工艺，预计2027年玻璃基板CAPEX投入达百亿，进入量产元年。台积电7月16日财报电话会议或对CoPoS技术进展形成催化。

🌟投资建议：玻璃基板是后摩尔定律时代先进封装发展趋势，重塑产业格局，原片、面板、载板、封测厂均布局。预计2027年完成验证，2028年大规模量产，看好产业化加速。 1）重点推荐京东方，率先产业化玻璃基板技术，一体化布局TGV、ABF工艺，26Q2业绩超预期。 2）设备订单预计26年底落地，27年加速，重点推荐帝尔激光（TGV激光打孔核心）、汇成真空（PVD设备价值量最高）、东威科技。 3）辅材重点推荐天承科技、艾森股份，客户卡位优势，有望出海。 欢迎交流：孙潇雅/敖颖晨