华金电子 露笑科技碳化硅业务近况更新

露笑科技近期发布公告终止募投项目并实施永久性补贴，但碳化硅业务并未终止，而是进行战略调整以适应市场变化。公司将继续投入碳化硅业务，现有6寸产能保持不变，同时利用自有资金拓展8寸和12寸产能。

核心观点与关键数据：

1. 募投项目调整：原20多亿6寸碳化硅项目调整为8寸和12寸，因市场对大尺寸需求上升。终止募投项目并非结束，而是用自有资金继续扩大产能。
2. 产能规划：今年6寸产能预计6万片，明年提升至12万片（6寸和8寸同步）。8寸衬底价格约4000-5000元/片，毛利率高于6寸。
3. 需求分析：碳化硅需求主要来自AI、数据中心和白色家电。AI和数据中心市场潜力巨大，预计可达万亿级别。
4. 技术平台：6寸和8寸技术平台可共用，但8寸良率略低于6寸（85-90% vs 90-92%）。12寸技术已初步开发成功，主要挑战在于晶体厚度控制。
5. 行业定位：露笑科技定位为国内一流衬底片厂商，与天岳先进共同引领行业，短期内以8寸平台为主。

研究结论： 露笑科技碳化硅业务迎来发展拐点，公司将继续深耕该领域，努力提升业绩回报投资者。行业整体趋势向好，大尺寸碳化硅需求将持续增长。