核心观点与关键数据
业务调整与产能规划
露笑科技终止原六寸碳化硅募投项目,转而以自有资金推进八寸及十二寸碳化硅项目,以适应市场需求。现有六寸产能预计今年10月满产,明年计划新增八寸产能,目标年产能12万片。项目优势在于成熟产业链设备和政府支持,预计新增炉子周期约三个月,并评估八英寸新技术路线以实现明年双尺寸批量生产。
需求驱动与市场趋势
碳化硅需求激增主要源于AI数据中心(供电转换)和白色家电(价格下降后广泛使用)两大领域。AI数据中心市场有望达万亿级别,白色家电需求增长几倍。特斯拉引领的电动汽车市场带动初期发展,价格下降后消费级市场需求释放。
价格与尺寸效益
六寸衬底价格约2000元,预计上涨10%-20%;八寸衬底价格4000-5000元,因面积优势毛利率更高。当前半导体周期由谷底回升,价格持续上涨。
技术挑战与良率控制
六寸到八寸技术可平移,但八寸到十二寸挑战在于边缘温度控制和晶锭厚度(12寸厚度仅为8寸一半)。当前八寸硅片良率85%-90%,略低于六寸的90%以上,业内认为80%以上良率标志稳定量产。
行业定位与未来规划
公司定位国内一流碳化硅衬底片厂商,虽短期规模不及同行,但通过技术升级、客户拓展和产能扩张提升自身。面对过去价格战和亏损,公司表示将继续深耕,改善业绩回馈股东。
投资者展望
公司及投资者看好碳化硅行业前景,认为行业已进入发展拐点,将深度参与并努力做好业绩,欢迎投资者参观交流。