弘则智造掘金AI浪潮液冷与光模块扩产中的精密机床卖铲人

核心观点与关键数据

• 液冷技术重要性提升： 随着AI服务器芯片和机柜功率持续上行，散热方案从风冷转向液冷成为必然趋势。从GB200到GB300再到Rubin架构，液冷渗透率显著提升，尤其在北美云厂落地项目中成为标配。单芯片功率超过1kW是风冷切换为液冷的阈值。
• 液冷市场空间广阔： 液冷及电源市场空间预计超过千亿级别，甚至达到几千亿，电源与液冷融合趋势明显，推动整体市场空间扩大。
• 液冷产业链格局变化： 液冷产业链分为一次侧和二次侧，资本市场关注较多的一次侧零部件供应格局在Rubin时代将走向多元化，国内厂商有机会参与。UFD快接头是液冷价值量占比提升最快的环节，其需求直接带动加工设备采购。
• 光模块需求及技术趋势： 光模块需求持续增长，从25G发展到800G速率，系统架构从可插拔走向CPU供风共封装，核心零部件TOSA/Rosa趋向集成化。预计到2026年，800G光模块出货量接近8000万只。
• 光模块零部件加工需求： TOSA/Rosa等光模块核心零部件需要精密加工，走心机是关键设备。预计中性预期下，光模块对走心机的需求量在3000-5000台，若加工时长更长则需上万台。
• 金尚机床竞争优势： 金尚机床在走心机领域市占率领先，价格具有优势。公司周期性明显，但盈利中枢持续上移，经营业绩表现优秀。

研究结论

• 金尚机床处于新的起点： 公司当前处于周期向上、盈利中枢上移以及新产能落地的三重因素共振阶段。
• 下游需求爆发： AI液冷和光模块扩产将带动金尚机床下游需求爆发，传统3C业务复苏和机器人新需求也将贡献增长。
• 产能供给充足： 公司新产能逐步释放，预计2026年总产能可支撑约2万台设备的出货预期。
• 业绩预期： 预计2026年公司业绩将实现比2025年更明显的增长，主要得益于下游需求、盈利能力和产能供给的共同提升。