AI 计算半导体的 DRAM 供应成为新的排名指标。AI 计算需求持续 undersupplied,AWS EC2 GPU 实例价格近期上涨 20% 体现了供需失衡。DRAM 内存短缺是计算供应的最大制约因素,Micron 与 MSFT/Dell 等客户签署了截至 2030 年的战略协议,表明 DRAM 供应的重要性。
在巨型公司(市值 >1 万亿美元)中,NVDA 排名第一,因其强大的 HBM 合作伙伴关系,AVGO 排名第二,假设其 TPUs 占内存需求的 85%。在大型公司中,AMD 排名第一,由三星和美光同时供应,CBRS 排名第二,采用不同的片上 SRAM 和 HBM 技术。尽管高通宣布了高带宽计算(HBC)技术,但由于 2029 年之前内存分配有限,因此将其排名最低。
排名主要考虑内存供应分配权重,其他因素包括加速器、CPU 和多元化的超大规模销售敞口。