华源前瞻科技团队AI驱动成熟制程供需紧张重视尚未充分

成熟制程供需趋势与代工价格趋势分析

核心观点

• AI需求持续放量：AI服务器、通用服务器与边缘AI需求持续升温，带动AI功率IC、硅中介层、40/28nm FPGA、HBM配套芯片等新兴应用抢占产能，55nm及以上成熟制程晶圆消耗量大幅提升。
• 海外供给刚性收缩：台积电、三星主动减产8/12寸成熟制程，全球二三线晶圆厂缩减低毛利消费电子产线，优先供给AI高毛利订单。
• 大陆承接转单：台系厂商减产带来大量溢出订单流向大陆晶圆代工厂，中芯、华虹、华润微等厂商订单饱满度持续改善。

关键数据

• 稼动率：2026年全球前十大晶圆代工厂8英寸产能平均利用率达88%，下半年有望冲击90%，8英寸成熟制程已率先进入供给紧缺阶段；12英寸成熟制程产能紧张周期至少延续至2027年。
• 代工价格：8英寸制程26年上半年涨幅5-15%，厂商已酝酿26下半年至2027年第三波涨价；12英寸成熟制程26Q2-Q3启动5-10%调涨，2027年全面涨价基本确定。

研究结论

• 供需双向错位：成熟制程稼动率持续走高，淡季不淡特征凸显。
• 代工涨价周期：全品类代工涨价周期开启，2027年成熟制程代工涨价几乎无法规避，境内外代工厂毛利率环比、同比提升具备强确定性。
• 产业调研现象：台系晶圆厂削减HV高压低毛利产线，消费电子客户加速订单转移至大陆代工厂；8英寸功率相关产线全线紧缺，26年上半年代工价格已完成一轮普涨。
• 投资节奏：现阶段稼动率上行、代工涨价的产业红利尚未充分体现在财务报表端，后续季度财报有望持续验证稼动率、毛利率双改善，成为市场形成产业景气共识的关键催化节点。

投资建议

看好尚未充分定价的通胀环节，推荐：中芯/华虹/燕东微/华润微/富满微/明微电子/东微半导。