中国PCB设备：进一步设备升级上调汉斯激光/汉斯CNC的评级

核心观点
Citibank 调高汉邦激光（HL）和汉邦精工（HC）的盈利预测，并上调目标价，主要基于 AI-PCB 设备需求增长及新业务潜力。

关键数据

• 预计 HC 2026/27/28 年每股收益分别增长 2%/6%/6%，反映设备需求提升，包括交换机、英伟达、ASIC 及光模块（TRX）带来的超快激光钻孔设备需求。
• 预计 HC 超快激光钻孔设备收入同比增长 200%，至 15 亿人民币，占 AI-PCB 设备收入比例从 10% 提升至 2027 年的 15%。
• 预计 HC-H 目标价上调至 325 港元（较 252 港元），基于 2027 年 51 倍市盈率（较 A 股 25% 折扣）；HC-A 目标价上调至 377 元（较 290 元），基于 68 倍市盈率。
• 预计 HL 目标价上调至 177 元（较 155 元），基于 55 倍市盈率，反映 AI-PCB 和苹果设备业务的“超级周期”。

研究结论

• HC 的 N-型 upside 主要来自 1.6T 光模块的 SLP 材料，因 mSAP SLP 材料供应紧张。
• HL 的增长驱动包括 AI PCB 设备、苹果设备（iPhone 18）及新收购的液冷业务。
• 评级方面，HL 为“买入”，HC-H 为“买入”，HC-A 为“中性”。
• 风险因素包括 AI PCB 需求不及预期、组件成本上升导致毛利率下滑及行业竞争加剧。