公司深度报告：国之重器，奋楫而起

中芯国际是中国大陆规模最大、制程布局最完善的晶圆代工厂，业务快速增长主要得益于国内半导体国产替代进程和AI大算力芯片需求。全球晶圆代工市场空间巨大，AI带动行业进入高速发展期，预计2025年全球市场规模达1573亿美元，2020-2025年复合增长率达15.21%。中国大陆晶圆代工厂营收自2020年52.9亿美元增长至2025年158.6亿美元，复合增长率达24.59%。

中芯国际业务结构持续优化，2025年营收93.27亿美元，同比增长16.15%。公司完成从成熟制程到先进工艺的全链条技术布局，N+1/N+2改良工艺稳步爬坡，28nm及以上成熟产线依托车规功率芯片需求筑牢现金流基本盘。公司单晶圆ASP仅921.33美元/片，远低于台积电，先进制程带来的晶圆溢价空间广阔。

未来业务有望长期高景气增长，预计2026-2028年营业收入分别为114.84/137.07/161.41亿美元，同比增加23.13%/19.36%/17.76%；归母净利润分别为10.10/13.27/16.53亿美元，对应PE分别为79.40/60.42/48.51x。公司业绩增长核心依托AI算力特色工艺持续放量，叠加国产替代需求共振驱动成熟与改良先进产能扩张，N+1/N+2工艺营收占比抬升带动晶圆ASP上行，中长期盈利中枢具备持续上修空间。

行业层面，全球晶圆代工呈现“一超多强”格局，台积电作为龙头，营收、产能体量显著领先。中芯国际位居全球第三，国产替代进程持续提速。AI算力需求爆发式增长带动逻辑、存储芯片厂商大规模扩产，晶圆代工作为芯片制造核心环节，市场需求同步快速扩容。国内高端制造不断抬高芯片制程精度、量产良率及规模化交付的准入门槛，持续抬升晶圆代工产品附加值，同时带动行业渗透率稳步提升。

政策方面，国内外政策双向发力，加速企业成长进程。国家集成电路产业发展推进纲要等政策明确设立产业投资基金，扶持集成电路产业发展。国家集成电路产业投资基金分三期持续投放资金，助力产业迭代升级。中美半导体领域博弈倒逼国内半导体产业自主可控进程加速。

风险提示：先进制程技术存在代差，海外设备与材料管制加码，先进制程占比偏低，EUV光刻机供给受限。