核心观点
- 国产算力超节点部署加速,产业链同步受益。
- 华为算力产品爬坡,CSP牵头的超节点解耦方案下半年有望批量落地,预计2026年H2部署渗透斜率将持续陡峭。
- 海外高端交换芯片产能紧张推动订单向国产厂商转移,国产替代加速,供应链自主可控空间打开。
关键数据与研究结论
- 以盛科通信为例,假设2026年其25.6T芯片出货量达7万颗,该业务有望贡献12亿元营收。
- 其51.2T芯片进展顺利,预计出货节奏将匹配国内超节点的放量进程。
下半年关注节点
- 7月举办的WAIC大会。
- CSP大厂、运营商及政府智算等陆续落地的招标订单。
- 51.2T产品正式面世时间。
重点推荐标的
- 华丰科技:华为超节点核心标的,覆盖AI超节点机柜高速背板线模组、CPU Socket、光互联产品NPO-LGA连接器等。
- 盛科通信:交换芯片稀缺性标的,具备开放性与第三方合作属性,高速芯片进度预计与中兴微接近,曾入选6月金股。
- 锐捷网络:中报预告超预期,交换机业务高增长。
- 紫光股份:滞涨的交换机领军企业,近期有深度研报覆盖,公司治理改善。
- 曦智科技:光电芯片领军企业,为市场首篇深度覆盖标的。
标的细节可联系刘菁菁、郝知雨、陈力扬、赵航、林起贤。