HFDZ 坚定看好半导体设备盛美上海核心锚定产业长坡厚雪自研硬核设备海内外双线高增

2026-07-07 未知机构张兵

核心观点：坚定看好半导体设备公司盛美上海的长期发展，主要基于三重黄金逻辑：产业长坡厚雪、自研硬核设备、海内外双线高增。
行业背景：烟花韬定律带动晶圆需求数倍爆发，全行业成长空间被市场严重低估；HybridBonding先进封装工艺全面落地国内，技术壁垒与中长期成长天花板同步打开。
技术优势：先进3D结构、高端先进封装大浪潮下，清洗、电镀设备成为产线刚需核心设备。盛美设备全部自主专利研发，技术硬实力稳居国内湿法设备第一梯队，国产替代份额持续快速冲高。
订单与增长：头部晶圆厂大额订单落地确定性拉满，双设备同步放量，业务增速持续领跑整个设备板块。海外市场迎来史诗级拐点，增量空间彻底打开，客户覆盖日月光、台积电等。
最新调研：上半年新签订单增速较Q1+65%再提升，下半年行业景气度不弱于上半年，全年持续高增逻辑完全落地，业绩兑现确定性十足。
估值与空间：横向对比全板块国产半导体设备企业，公司26/27年在手订单对应估值处于板块价值洼地。自研清洗+电镀双核心设备放量、海内外市场同步爆发叠加全年稳健高增长，翻倍成长空间。