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公司2026上半年业绩预告高增,维持“买入”评级
- 2026年1-6月预计实现归母净利润7300万元-9000万元,同比增长50.51%-85.56%;扣非归母净利润6800万元-8500万元,同比增长48.14%-85.18%;基本每股收益0.2196元/股-0.2708元/股,较上年同期0.14元/股明显提升。
- 无锡暖芯于二季度中后期完成100%全资控股并表,业绩高增以包装主业为核心支撑,半导体业务同步实现良好起步,主业稳健盈利与现金流为新业务拓展筑牢基础。
- 维持公司盈利预测不变,预计2026-2028年归母净利润分别为1.77/2.25/3.07亿元,EPS分别为0.53/0.68/0.92元,对应PE分别为56.0/43.9/32.2倍,维持“买入”评级。
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业绩增长驱动力:精益管理与供应链布局双轮驱动,盈利稳定性增强
- 内部运营提效:通过产品迭代、服务升级、流程优化及精益管理变革深挖内部潜力,严格管控成本费用,运营效率持续改善。
- 外部成本对冲:依托供应链多元化布局与战略性采购,有效缓冲原材料价格波动风险,保障主营业务盈利能力平稳性,抗风险能力凸显。
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半导体+光通信,科技转型路径清晰,第二增长曲线成核心看点
- 半导体:2026年6月完成无锡暖芯100%全资控股,形成半导体核心设备、耗材零配件、代理服务三大业务板块,与苏州致源真空、上海寰鼎集成形成深度联动,完善产业链布局。预计2026-2028年半导体板块营收分别为3.30/6.10/9.50亿元,成为核心增长引擎。
- 光通信:2026年5月设立苏州华源宏澄科技切入产业链,业务端已有实质进展,预计年内订单陆续落地,后续将加大资源支持力度推动业务加速突破。
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风险提示:主业盈利承压、新业务拓展不及预期、汇率波动等风险。