核心观点与关键数据:
- 宝马在斯巴达堡工厂部署Figure03人形机器人,标志着“物理AI”进入规模化工业应用阶段,机构预测2030年全球出货量达70万台。
- AI开支重心转向DRAM,新NAND晶圆厂供给增量预计至2028年前有限。
- 华为半导体负责人发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》V2版本,提供工程实测数据与量产路线图,将行业焦点从理论转向实证。
- "HBM之父"金正浩认为AI核心竞争力转向内存,未来内存需求将增长1000倍,演进方向为HBM、HBF、HBS垂直堆叠。
- 三星集团投资11.68万亿元人民币布局半导体产业,韩国计划投资约800万亿韩元建四座晶圆厂。
- 长鑫存储与腾讯控股签署超200亿元长期供货协议,美银报告将AI需求可见度延伸至2028年,预计DRAM/NAND供给充裕率2028年前持续高于110%。
- 华为韬定律V2版发布,国内半导体产业链(EDA、设备、材料)迎来发展机遇。
市场展望与交易建议:
- 科创50指数V形反转,低点1900点附近为前期平台,大概率横盘修复技术指标。
- 股指期货方向交易建议关注华为韬定律V2版带来的半导体产业链机遇。
重要事项提示:
- 报告信息源于公开资料,格林大华期货研究院不保证信息准确性及建议有效性。
- 报告观点仅供参考,不构成期货合约买卖依据,投资决策自行承担风险。
- 报告版权归属格林大华期货研究院,转载需注明出处。