特种电子布行业专题：AI赋能，特种布赛道高景气
特种电子布是适配高频高速传输要求的功能型电子布，具备低介电损耗、低热膨胀等优良电性能指标，主要应用于AI服务器、数据中心、5G/6G通信基站等高频高速传输领域。根据沙利文统计，2025年全球特种电子布市场规模达6.23亿美元，占电子布市场整体的21.17%，预计2025-2030年特种布市场规模年复合增速为30.42%，远超同期普通电子布9.55%的增速。
特种布材料升级的两大方向分别是低介电（低Dk/Df）和低热膨胀系数（低CTE）。低Dk/Df布可以有效降低信号损耗、提升信号传输速率，低CTE布采用低热膨胀系数电子纱织造而成，主要用于IC封装基板，可有效降低IC封装基板的热膨胀系数，降低芯片长期运行过程中因热应力导致的翘曲风险，从而提高产品可靠性。石英布是将原材料从玻纤进一步升级成石英纤维织成的布，兼具极致的电学性能和热稳定性，有效突破了玻纤材质的性能瓶颈。
AI产业链如火如荼，特种布需求增长势能充足。低Dk/Df布和石英布主要用于覆铜板的制作，覆铜板再用于相应高阶PCB板的制作，产品主要形式为高多层PCB板和高阶HDI板。终端主要应用场景为AI服务器及配套高速交换机。低CTE布用于IC芯片封装载板，可有效降低芯片长期运行过程中因热应力导致的翘曲风险，从而提高产品可靠性。终端应用方面，BT载板主要用于手机MEMS、存储、射频、LED芯片等中高密度封装领域，对应主流封装形式为FCCSP；ABF载板相比于BT载板能实现更精细的线路图形，主要用于CPU、GPU、ASIC等高性能计算芯片的超高层封装，对应主流封装形式为FCBGA。
现阶段特种布供给缺口持续存在，以中材科技、国际复材、宏和科技等为代表的内资厂家积极把握本轮重大机遇期，加速扩产及认证节奏，内资企业份额呈现快速提升态势。我们预计未来一段时间内特种布供给缺口将持续存在，造成此现象的原因一是特种电子级产品工艺难度较大，产品突破和稳定量产均需要较长时间，二是下游CCL-PCB-终端客户认证工序繁杂且周期较长，三是扩产本身需要一定建设周期（池窑法从规划到投产需要18-24个月），而目前由于织布所需的喷气式织机基本被日本丰田垄断，设备产能不足且扩产缓慢，交付周期被迫延长至18个月以上。
分产品来看，我们认为T布供给缺口>低介电二代布/石英布>低介电一代布。其中低介电一代布作为特种布的入门级材料，技术门槛在特种材料里相对较低，现有供货格局已经最为分散，内资企业激进扩产下有望快速占据一代布主导地位。而后续日本和中国台湾企业扩产主力多集中在T布和二代布上，比如日东纺集中火力扩T布，计划到2028年底扩至2025年产能的3倍，考虑日本企业扩产决策较为审慎，由此可佐证T布的极高景气度，同时也预示着未来一代布国产替代程度将进一步深化。
特种电子布相关上市标的梳理：中材科技、国际复材、宏和科技、光远新材、菲利华、建滔积层板、中国巨石、平安电工。
