可转债市场点评
次新券系统性地贵于存量券，溢价差已扩张至两年最阔水平。近20日次新券溢价率中位数约80.3%，显著高于非次新的45.4%。高溢价在各平价区间均存在，且随平价上升而倍数放大：平价90–100次新券溢价率约80.4%，非次新合意溢价率仅41.2%（高出约1.9倍）；平价110–120次新券溢价率58.8%，合意值23.6%（高出约2.5倍）；平价120元以上区间倍数扩大至3.6倍。
新券上市后高溢价主要通过正股上涨（平价抬升）消化，而非转债价格自身回落。对近两年92只新券跟踪显示，上市后60日内溢价率净下降的次新券中，正股上涨贡献约93.9%，转债自身下跌仅约6.1%。随着时间推移，正股上涨的消化作用越来越占主导。典型特征是：60日内溢价率下降约13.0个百分点，同期平价（正股）平均上涨约20.7%，而转债价格平均仍上涨约9.7%。
全体新券（不区分消化与否）溢价率反而普遍继续抬升，主因是转债价格强势跑赢正股涨幅。全样本口径下，新券上市后20/40/60日溢价率净变化分别为+9.9/+3.6/+4.9个百分点，方向为净抬升。以60日为例：正股/平价上涨压低溢价率约8.6个百分点，但转债价格变动抬高溢价率约13.5个百分点，两者相抵后溢价率净升约4.9个百分点。同期新券平价平均涨9.7%、转债价格平均涨12.2%。
次新券溢价消化完全取决于正股，上市后60日表现高度依赖正股。平价涨幅显著大于转债涨幅时，溢价率被有效消化；转债涨幅反超正股时，溢价率进一步抬升。对次新券而言，贵并非主要矛盾，担忧在正股无法兑现——一旦正股走弱，高溢价将失去消化路径，只能通过转债价格补跌被动修复。
可考虑分生命周期阶段设定贵的阈值：
- 刚上市新券：用绝对溢价率判断意义有限，应重点看上市首日溢价率vs平价档合意值的偏离，以及后续正股能否兑现。
- 上市2个月后的次新券：溢价率仍高但开始向存量券收敛，此时若溢价率仍显著高于同平价存量券且正股未见明显催化，即为偏贵。
- 进入转股期（上市6个月后）的存量券：可以平价—溢价率曲线为合意基准，溢价率明显高于曲线即贵，低于曲线则具备性价比。
市场观点
短期情绪扰动，中期逻辑未破。本周中证转债指数上涨1.95%，跑赢中证全指（+0.05%）。前半周全球AI科技板块延续冲高，后半周受美国非农数据不及预期及Meta算力出租传闻影响大幅调整。我们认为上述扰动更多是情绪层面的短期冲击，中长期仍看好权益市场，尤其是AI算力硬件端、半导体设备与材料、存储芯片等高景气方向。
配置建议
短期规避股性标的，三类方向优先布局：
- AI算力/半导体高景气方向的补涨标的：重点关注前期涨幅不高、但溢价率已消化至具备性价比的标的。
- 6月因资金虹吸被错杀的绩优标的：6月行业风格极致分化，部分基本面并无恶化甚至边际改善的标的因资金被虹吸而缺乏行情，当前估值已具备修复空间。
- 具备科技转型布局的低价标的：部分低价转债正通过科技领域布局打开第二成长曲线，值得关注。此外，同步关注调整后主线赛道具备性价比的标的。
风险提示
- 历史统计规律失效风险。
- 宏观经济变化超预期风险。
- 超预期信用事件风险。
