耐科装备机构调研纪要

安徽耐科装备科技股份有限公司成立于2005年，主要从事塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备研发、生产和销售，产品包括塑料挤出成型模具、装置及下游设备、半导体封装设备及模具，已取得50多项专利，并引进世界先进加工设备。公司是国家高新技术企业、安徽省创新型企业、安徽省专精特新中小企业，产品远销全球40个国家。

一、会议交流

1. 企业情况介绍

   • 耐科装备专注于半导体封装装备和挤出成型装备的研发、设计、制造和服务。
   • 半导体封装装备已与通富微电、长电科技等国内头部封装企业建立长期合作关系，并逐步打开境外市场，与安世、英飞凌、德州仪器等海外客户合作。
   • 压塑成型封装装备研发进展：100mm×300mm基板类封装装备样机已发往客户端测试，320mm×320mm板级封装装备和晶圆级封装装备预计明年底推出全自动研发样机。

2. 2026年业务情况

   • 目前在手订单充足，产能饱满，截至5月底，在手订单3.03亿元。

3. 半导体封装装备交货周期和产能情况

   • 半导体封装装备为定制化产品，交货周期因产品结构和技术参数不同而异，无严格产能指标。
   • 募投项目半导体封装装备新建项目已投入使用，处于制造能力提升阶段。

4. T-molding售价和国产化率

   • T-molding售价因配置不同，从300多万到600多万不等。
   • 国内研发和制造较成熟，国产化率较高，但无具体数据。

5. 基板级粉末封装定价和进口设备价格

   • 基板级粉末封装正处于样机试用阶段，暂无定价。
   • 进口设备价格：1拖1约800多万元，1拖2约1000万元，1拖3更高。

6. TOWA市场占有率

   • 没有统计数据。

二、现场参观

• 参观了塑料挤出成型和半导体封装两类业务研发现场及制造车间，观看了压塑成型工艺的基板类封装装备成型样机和板级/晶圆级封装装备试制样机。