安徽耐科装备科技股份有限公司成立于2005年，主要从事塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备研发、生产和销售，提供定制化装备及系统解决方案。公司注册资本8200万元，拥有50多项专利，产品远销40个国家，服务众多国际知名品牌，是国家高新技术企业、安徽省创新型企业等。
公司业务分为两大板块：
- 半导体封装装备：2016年研发，2018年推出手动设备，2020年推出全自动设备。以国内销售为主，目标实现进口替代，已与通富微电、长电科技等国内头部企业合作，逐步开拓东南亚市场。未来重点研发压塑成型装备（基板级、板级、晶圆级），以实现进口替代。
- 挤出成型装备：以出口为主，产品远销40多个国家和地区，出口规模多年位居首位。未来将进行技术升级，提高海外高端市场占有率。
研发投入与规划：
- 未来主要发展方向为半导体封装装备，将持续加大研发投入，特别是压塑成型装备。
- 挤出成型装备将进行技术升级，提高海外高端市场占有率。
市场与技术：
- 半导体封装装备为定制化产品，交货周期约6个月。
- 公司转注成型工艺技术成熟，部分指标达国际先进水平，但稳定性稍逊；压塑成型工艺处于研发攻关阶段，100mm×300mm基板类封装装备即将测试。
- 下游客户封装厂多处于满产状态，有扩产意愿，市场景气度高。
产能与订单：
- 目前订单充足，半导体全自动封装设备180T年出货35-40台。
- 2025年募投项目投产后，预计2026年产能释放，年出货量增加。
核心数据：
- 注册资本：8200万元
- 专利数量：50多项
- 产品出口国家数量：40个
- 主要客户：通富微电、长电科技、安世、英飞凌等
- 半导体全自动封装设备180T年出货量：35-40台
