耐科装备机构调研纪要

安徽耐科装备科技股份有限公司成立于2005年，主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。公司注册资本8200万元，已取得50多项专利，并引进了世界先进的加工设备，产品远销全球40个国家，服务于众多国际知名品牌。公司是国家高新技术企业、安徽省创新型企业、安徽省专精特新中小企业，拥有安徽省认定企业技术中心及博士后科研工作站。

一、会议交流

1. 企业情况：公司主要产品包括塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具，服务于塑料型材挤出成型和半导体封装两大领域。半导体封装装备以国内销售为主，目标是实现进口替代，已与通富微电、长电科技等国内头部封装企业建立长期合作关系，并逐步开拓境外客户；挤出成型装备以出口为主，产品远销全球40多个国家和地区，出口规模连续多年位居我国同类产品首位。
2. 在手订单情况：公司目前在手订单充足，截止4月30日，公司在手订单2.77亿元。
3. 未来方向：半导体装备是公司未来主要发展方向，将继续加大研发投入，提高产品技术水平，特别是用于先进封装的压塑成型装备的开发；在挤出成型装备业务领域将不断进行技术升级，提高海外高端市场占有率。
4. 半导体封装装备新建项目：该项目已于2025年7月投产，目前正处于产能爬升阶段，规划年产半导体自动封装设备80台（套）和80台套切筋设备（含模具）。2026年初，公司拟对20台（套）半导体自动封装设备进行技术升级改造，用于制造先进封装工艺装备。
5. 压塑成型封装设备：公司目前涉及压塑工艺封装装备研发项目有多项，部分样机已成型，其中100mmX300mm基板类封装装备近期将发往客户端测试试用并完善。
6. 国内头部封装客户：通富微电、长电科技、华天科技等国内头部封装企业与公司是长期合作关系，公司已成功与东南亚安世、英飞凌等国际半导体知名企业建立合作。
7. 产品竞争力：公司半导体封装装备部分技术指标已达到国际先进水平，但整体稳定性方面还有提升空间，通过不断研发技术提升，与国际一流品牌的差距正逐渐缩小。

二、现场参观 现场参观了半导体封装装备新建项目制造和装配车间。