耐科装备机构调研纪要

安徽耐科装备科技股份有限公司成立于2005年，主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。公司注册资本8200万元，拥有50多项专利，并引进了世界先进的加工设备，产品远销全球40个国家，服务于众多国际著名品牌。公司是国家高新技术企业、安徽省创新型企业、安徽省专精特新中小企业，拥有安徽省认定企业技术中心，建立了博士后科研工作站。

一、会议交流

1. 企业情况：公司主要服务于半导体封装和塑料挤出成型领域。半导体封装装备以国内销售为主，目标是实现进口替代，已与通富微电、长电科技等国内头部封装企业建立合作，并逐步开拓境外客户；挤出成型装备以出口为主，产品远销全球40多个国家和地区，出口规模连续多年位居我国同类产品首位。
2. 半导体封装装备订单情况：随着全球半导体市场强劲上升，公司在手订单充足。
3. 半导体封装装备产能及交货期：产品为定制化设计，制造加工周期因产品结构和技术参数不同而异，以180T一拖四标准化产品为例，一般交货周期为4-6个月。
4. 下游市场景气度：下游客户大部分属于满产状态。
5. 主要客户采购占比：与公司是长期合作关系的三大封装厂，但具体采购占比为商业秘密，无相关数据。
6. 采购签订数量：一般签订数量一次合同为几台。
7. 半导体封装装备国外订单：2025年已形成少量销售，预计2026年海外销售将有显著提升。
8. 今年半导体封装装备订单：主要以国内销售为主，但海外订单显著提升。
9. 海外主要客户：已形成海外订单的有Infineon Technologies (Malaysia) Sdn Bhd、Nexperia Malaysia Sdn. Bhd.等，规模将不断扩大。
10. 基板级粉末封装设备定价：公司基板级粉末封装设备正处于研发测试完善阶段，暂无定价。
11. 订单充足是否考虑外协：因订单充足，生产饱满，有部分工序需要通过外协加工辅助。
12. 挤出业务毛利率：挤出成型装备主要销往欧美等40多个国家和地区，产品销售国家和地区不同，毛利率会有略微差距。

二、现场参观 现场参观了两类业务研发现场及制造车间，观看了采用压塑成型工艺的基板类封装装备及板级/晶圆级封装装备试制样机。