合肥晶合集成电路股份有限公司H股配售条款概要

合肥晶合集成電路股份是一家领先的12英寸純晶圓代工企業，處於全球半導體價值鏈的關鍵環節。集團的代工服務覆蓋150nm至40nm技術節點，並已成功開發28nm邏輯芯片平台。根據資料，於2020年至2025年，全球前十大晶圓代工企業中，集團的產能及收入增長速度為全球第一。2025年，以收入計，集團為全球第九大、中國大陸第三大晶圓代工企業。

集團的技術平台組合提供代工服務，主要包括DDIC、CIS及PMIC，而Logic IC及MCU在迅速增長。集團主要為無晶圓、輕晶圓及IDM公司等集成電路設計公司提供晶圓代工服務。服務多元客戶群，包括消費電子、汽車電子、智能家居、工業控制、AI、物聯網及 存儲器等終端市場的無晶圓、輕晶圓及IDM公司等領先集成電路設計公司。集團在安徽省合肥市經營一個專注於12英寸晶圓代工的大規模集成生產基地。於2025年，12英寸晶圓的平均月產量為139千片。

總發行股本為216,167,000股H股，配售股數為194,550,300股H股。招股價為每股H股32.30港元，開始認購日期為2026年6月30日，截止認購日期為2026年7月7日，上市日期為2026年7月10日。保薦人為中國國際金融香港證券有限公司，財通代認購經紀佣金為3%。申請人必須為認可的專業投資者，最低認購金額為100萬美元或780萬港元。