四方达发布20亿定增公告,主要投向PCD金刚石微钻产业化项目,预计年产能710万支,反映下游需求逐步清晰,金刚石钻针应用落地或加速。M9等高端PCB、单晶硅、碳化硅等材料加工难度大,金刚石作为高耐磨高硬度材料,可完美适配该类材料加工。此外,金刚石作为散热终极材料,金刚石散热片应用也即将进入大批量落地阶段,此前多家厂商合计投入近20亿进行散热方向拓展。
天风通信团队与前H散热技术专家交流,反馈金刚石散热订单落地在即,要点如下:
- 华为韬系列芯片对散热材料升级到金刚石有刚性需求,金刚石盖板、金刚石通孔基板均在测试,预计26年底有望看见订单落地。
- 金刚石通孔基板应用于芯片堆叠时的中间层,通过打孔沉铜完成线路导通,金刚石在封装内部实现热量导通,预计明年AI芯片领域实现批量。
- 国内金刚石生产全球成本最低,产业链配套最完善,订单将集中在头部供应商。
推荐标的:国机精工、四方达、沃尔德、惠丰钻石、中兵红箭、共达电声(金刚石加工设备)等。